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レーザーテック／ウェハ基板検査装置

MAGICS M5640

63 本のマルチレーザービームでウェーハ製造起因の微小欠陥を検出するウェーハ欠陥検査・レビュー装置。

MAGICS M5640とは

MAGICS M5640 は、レーザーテックのウェーハ欠陥検査・レビュー装置です。2008年11月に発表されました。次世代プロセスに求められる微小な欠陥の検出を実現しています。

PID、浅い傷、COP、SF など、ウェーハ製造工程に起因する致命的な欠陥の検出感度を高めました。63 本のマルチレーザービームと新設計の高速ステージで高いスループットを持ちます。ミラーポリッシュウェーハ、エピウェーハ、SOI ウェーハ、石英ウェーハなどを高感度に検査できます。

コンフォーカル光学系による高速・高解像度のレビュー機能を持ち、ダイヤモンドチップで発塵なく欠陥位置にマーキングできます。最高検出感度は 50nm（PSL）、300mm の検査時間は 22 分です。ウェーハの出荷・受け入れ検査や、研磨・洗浄剤などの材料開発に使われます。

主な特長

  • •63 本のマルチレーザービーム
  • •最高感度 50nm
  • •ダイヤモンドチップのマーキング

主な仕様

光源532 nm
最高検出感度50nm（ミラーポリッシュウェーハ上の PSL）
検査時間22 分／枚（300mm ノーマルスキャン）

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目コベルコ科研SBW シリーズ（平坦度・形状測定装置）ナプソンNC-80MAPKLASurfscan® SC1KLAWaferSight™ 2+Onto InnovationNovusEdge® G2レーザーテックMAGICS M5640
測定項目Bow・Warp・GBIR（TTV）・SFQR抵抗率・シート抵抗（2D／3D マップ）—平坦度・両面ナノトポグラフィ・エッジロールオフ——
主要用途ウェーハ形状の品質管理基板の抵抗率検査基板・装置・工程・材料の認定と監視———
対象——パターンなしの SiC・GaN などの化合物ウェーハ研磨・エピウェーハ、エンジニアード基板300mm パターンなしウェーハのエッジ・ノッチ・裏面—
測定方式非接触ラインスキャン非接触（渦電流法）————
対象工程スライス・ラップ・エッチ・ポリッシュ後Si・SiC・GaN ウェーハ————
方式——DUV レーザー・暗視野／PL／ヘイズの多チャネルベアウェーハ形状計測——
1機種だけが掲載している項目（5件）
構成————モジュール構成（ノッチ検査はオプション）—
機能————実行時の自動欠陥分類—
光源—————532 nm
最高検出感度—————50nm（ミラーポリッシュウェーハ上の PSL）
検査時間—————22 分／枚（300mm ノーマルスキャン）

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •ウェーハの出荷・受け入れ検査
  • •研磨・洗浄材料の開発

掲載カテゴリ

MAGICS M5640は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

ウェハ基板検査装置

ウェハ基板検査装置は、デバイス工程へ投入する前の鏡面ウェハについて、表面の異物・スクラッチ・LPD（光点欠陥）、形状、抵抗率などを検査する装置群です。

メーカー 6 社

メーカー

レーザーテック

EUVマスク欠陥検査装置で世界唯一のサプライヤー。半導体・FPD向け検査・計測装置の専業メーカーとして、マスク検査（MATRICS/MAGICS）・ウェーハ検査・膜厚計測装置を展開。

レーザーテック の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

ウェハ基板検査装置のほかの製品

SBW シリーズ（平坦度・形状測定装置）（コベルコ科研）NC-80MAP（ナプソン）Surfscan® SC1（KLA）WaferSight™ 2+（KLA）NovusEdge® G2（Onto Innovation）

レーザーテックのほかの製品

SICA88（結晶欠陥検査装置）OPTELICS® HYBRID+（形態観察装置（SEM/TEM））ACTIS A300 シリーズ（マスク検査装置）ACTIS A150（マスク検査装置）ACTIS A200HiT シリーズ（マスク検査装置）ABICS E320（マスク検査装置）ABICS E120（マスク検査装置）MATRICS X9ULTRA シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X8ULTRA シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X810EX シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X712 シリーズ（マスク検査装置）MAGICS M9750／M9751（マスク検査装置）MAGICS M9650／M9651（マスク検査装置）MAGICS M6750／M6751（マスク検査装置）PELMIS シリーズ（マスク検査装置）BASIC シリーズ（マスク検査装置）MZ100（マスク検査装置）MPM193 シリーズ（マスク寸法・平面度測定装置）MPM248（マスク寸法・平面度測定装置）SICA108（結晶欠陥検査装置）GALOIS211（結晶欠陥検査装置）CIRIUS シリーズ（欠陥検査装置）LX シリーズ（マクロ検査装置）CIEL シリーズ（マクロ検査装置）EZ300（ウェハエッジ形状測定装置）（マクロ検査装置）VIANCA シリーズ（TSV形成装置）BGM300（TSV形成装置）BIM300（ウェハ全自動測定装置）（段差・表面粗さ測定装置）

関連用語

COP（結晶起因ピット）とは→シリコンウェハ製造とは→
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07
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