NT333的特點與規格

NT333 是東京威力科創支援 300mm 的半批次式成膜設備。採用以遮蔽氣體區隔原料氣體吸附空間與反應空間的獨家機構，承載晶圓的平台每旋轉1圈，即完成 ALD 的1個循環。

每個腔體處理 6 片，整個系統以 2 腔體同時處理 12 片。反應器有熱型與支援電漿型，熱 ALD 氧化膜的實績最高達 760°C。對象膜層為 SiO₂、SiN、High-k 氧化膜，支援 Si 與 SOI 基板。

特點包括高階梯覆蓋率、以低溫域改質步驟取得高品質膜層、高產能、膜應力控制、降低電漿損傷，以及原子級的膜厚控制。定位為介於單片式與批次式之間的設備。