Synapse V 與 Synapse Z Plus 是東京威力科創（TEL）針對 300mm 晶圓的鍵合／解鍵合設備。在使用 TSV 的 3 維構裝製程中，有效率地進行晶圓的暫時鍵合與解鍵合。
Synapse V 具備暫時鍵合 2 片晶圓所需的材料塗佈、乾燥、接合功能，1台即可完成使用各種黏著材料的一貫製程。透過獨家的對準機構與接合模組，提供業界最高水準的 TTV（厚度變異）與高接合精度。最多支援 3 層黏著劑。
Synapse Z Plus 具備晶圓解鍵合及元件・載體晶圓的清洗功能，1台即可完成 TSV 製程後的複雜步驟。即使是厚度 50µm 以下的極薄晶圓也能穩定傳送與處理。曾獲第 18 屆半導體年度大獎（Semiconductor of the Year）。