在 300mm 批次式熱處理設備 TELINDY PLUS 上搭載電漿源的東京威力科創（TEL）ALD 設備。可進行無電漿損傷的極低溫成膜。
目錄5 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
TELINDY PLUS IRad 是在東京威力科創支援 300mm 的批次式熱處理設備 TELINDY PLUS 平台上搭載電漿源的 ALD 設備。在保有一次處理大量晶圓的批次式生產力的同時，利用電漿實現低溫成膜。
實現了無電漿損傷的低溫成膜製程，主要用途為極低溫的 ALD-SiN 與 ALD-SiO₂。並搭載 in-situ 乾式氣體清潔機構。
最大裝載量為 125 片，製程溫度為室溫～800°C。作為基礎的 TELINDY PLUS（最高 1,100°C）廣泛涵蓋 ALD・CVD・氧化・退火，TELINDY 系列累計出貨超過1萬台。該公司也推出半批次式 ALD 設備 NT333。
主要規格
| 適用晶圓尺寸 | 300 mm |
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| 方式 | 批次式（最多 125 片）、電漿輔助 |
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| 對象膜層 | 極低溫 ALD-SiN・ALD-SiO₂ |
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| 特點 | in-situ 乾式氣體清潔，製程溫度 RT～800°C |
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| 相關機型 | NT333™（半批次式 ALD） |
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規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
在批次式熱處理設備 TELINDY PLUS 上搭載電漿源 主要用途
- 極低溫 ALD-SiN・ALD-SiO₂
- 需抑制熱預算製程的批次 ALD
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣東京威力科創（新竹）：台灣子公司（1996 年成立）。設有訓練中心，並規劃擴建無塵室
- 台南營運中心（台南）：動工時預計 2024 年下半年完工，樓地板面積約 3.5 萬平方公尺，可容納近千名員工，負責零組件處理、技術服務與維修