TELINDY PLUS™ IRad™（バッチ式ALD）

300mm バッチ式熱処理装置 TELINDY PLUS にプラズマ源を載せた東京エレクトロンの ALD 装置。プラズマダメージのない極低温成膜を行う。

TELINDY PLUS IRadとは

TELINDY PLUS IRad は、東京エレクトロンの 300mm 対応バッチ式熱処理装置 TELINDY PLUS のプラットフォームにプラズマ源を搭載した ALD 装置です。一度に多数のウェーハを処理するバッチ式の生産性を保ちながら、プラズマを使って低温での成膜を可能にしています。

プラズマダメージのない低温成膜プロセスを実現しており、極低温の ALD-SiN と ALD-SiO₂ を主な用途としています。in-situ のドライガスクリーニング機構も搭載しています。

最大ロードは 125 枚、プロセス温度は室温〜800°C です。ベースとなる TELINDY PLUS（最大 1,100°C）は ALD・CVD・酸化・アニールを幅広く扱い、TELINDY シリーズは累計1万台を超える実績があります。同社はセミバッチ式の ALD 装置 NT333 も展開しています。

主な特長

•バッチ式熱処理装置 TELINDY PLUS にプラズマ源を搭載
•プラズマダメージフリーの極低温 ALD
•最大 125 枚、プロセス温度 RT〜800°C
•in-situ ドライガスクリーニング

主な仕様

対応ウェハ径	300 mm
方式	バッチ式（最大 125 枚）、プラズマ援用
対象膜	極低温 ALD-SiN・ALD-SiO₂
特徴	in-situ ドライガスクリーニング、プロセス温度 RT〜800°C
関連機種	NT333™（セミバッチ式 ALD）

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsOlympia® ALD	東京エレクトロン（TEL）TELINDY PLUS™ IRad™（バッチ式ALD）	東京エレクトロン（TEL）NT333™（セミバッチ式ALD）	Kokusai Electric（国際電気）TSURUGI-C²®（ミニバッチ成膜装置）	Lam ResearchStriker®（枚葉ALD）
方式	空間分離型 ALD（ウェーハが隔離ゾーンを回転）	バッチ式（最大 125 枚）、プラズマ援用	セミバッチ式 ALD（熱／プラズマ）	ミニバッチ式（サーマル）	枚葉 ALD（マルチステーション）
対応ウェハ径	300 mm	300 mm	300 mm（6 枚／チャンバー、2 チャンバーで 12 枚）	300 mm	—
対象膜	絶縁膜	極低温 ALD-SiN・ALD-SiO₂	SiO₂・SiN・High-k 酸化膜	—	絶縁膜（ドーピング・in-situ マストリム対応）
特徴	前駆体を完全に分離、時間分離型 ALD 比で生産性 50% 以上向上	in-situ ドライガスクリーニング、プロセス温度 RT〜800°C	高ステップカバレッジ・低温改質ステップ・応力制御	容積最小化の反応炉でローディング効果を低減・膜厚均一性を向上	—
主要用途	DRAM・3D NAND・FinFET の低温 ALD	—	—	—	パターニング用スペーサー・コンフォーマルライナー・ギャップフィル
関連機種	—	NT333™（セミバッチ式 ALD）	—	Advanced TSURUGI／Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ（最上位）	—