Ulucus G的特點與規格

Ulucus G 是東京威力科創（TEL）的晶圓薄化設備。將自行開發的研磨加工單元結合量產實績豐富的塗佈顯影機平台 LITHIUS Pro Z，同時實現矽晶圓的高品質化與量產省人化。

在先進圖案化中，對作為母材的矽晶圓平坦度要求更加嚴格。此外，在人力短缺的背景下，晶圓製造製程也要求在設備內連續化與自動化。

將新的研磨單元與刷洗清洗、旋轉濕式蝕刻單元結合，全部以單片式處理，因此可逐片管理品質。以設備內檢測單元將各製程的量測結果用於回饋・前饋控制，不依賴人員技能即可實現高平坦度・低損傷・潔淨的晶圓製造。