Ulucus™ G

研削・スクラブ洗浄・スピンウェットエッチング・検査を 1 台にまとめた TEL のウェーハ薄化装置。

Ulucus Gとは

Ulucus G は、東京エレクトロン（TEL）のウェーハ薄化装置です。独自開発の研削加工ユニットを、量産実績の多い塗布現像装置のプラットフォーム LITHIUS Pro Z に組み合わせ、シリコンウェーハの高品質化と量産での省人化を同時に実現します。

先端パターニングでは、母材となるシリコンウェーハへの平坦度の要求が一段と高まっています。また、人手不足を背景に、ウェーハ製造工程でも装置内での連続工程化と自動化が求められています。

新しい研削ユニットに、スクラブ洗浄とスピンウェットエッチングのユニットを組み合わせ、すべてを枚葉で処理するため、ウェーハごとに品質を管理できます。装置内の検査ユニットで各工程の測定結果をフィードバック・フィードフォワード制御に使い、高平坦度・低ダメージ・クリーンなウェーハ製造を人の技能に頼らずに実現します。

主な特長

•研削・洗浄・エッチング・検査を一体化
•すべて枚葉処理
•装置内でのフィードバック制御

主な仕様

方式	枚葉の研削＋スクラブ洗浄＋スピンウェットエッチング
特徴	装置内の検査ユニットでフィードバック／フィードフォワード制御
ベース	LITHIUS Pro Z プラットフォーム

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	DISCODGP8761	DISCODAG810	DISCODFG8340	DISCODFG8360	DISCODFG8540	DISCODFG8560	DISCODFG8830	DISCODGP8762	東京エレクトロン（TEL）Ulucus™ G
対応ウェハ径	200／300 mm	Φ8 インチ（オプションで Φ300 mm）	Φ4〜8 インチ	Φ300 mm	Φ8 インチ（Φ4〜8 インチ）	Φ300 mm（Φ200 mm もユニバーサルチャックで可）	Φ4〜6 インチ（支持基板 Φ5〜8 インチ）	Φ300 mm	—
方式	—	1 軸 1 チャックテーブル（インフィード研削）	1 軸 2 チャックテーブル	1 軸 2 チャックテーブル（インフィード研削）	2 軸 3 チャックテーブル	2 軸 3 チャックテーブル	4 軸 5 チャックテーブル	3 軸 4 チャックテーブル（粗研削・仕上げ研削・ドライポリッシュ）	枚葉の研削＋スクラブ洗浄＋スピンウェットエッチング
特徴	—	—	厚みをリアルタイム測定しながら純水のみで加工	—	—	—	高剛性・高出力スピンドル・大口径ホイール	—	装置内の検査ユニットでフィードバック／フィードフォワード制御
装置質量	—	—	—	—	約 3,100 kg（DFG850 比 28% 軽量）	約 4,000 kg（DFG860 比 20% 軽量）	—	—	—

1機種だけが掲載している項目（7件）

研削方式	インフィード研削（Z1／Z2）＋ストレスリリーフ（Z3）	—	—	—	—	—	—	—	—
構成	3軸・4チャックテーブル	—	—	—	—	—	—	—	—
主要用途	DBG／SDBG・ウェーハ薄化	—	—	—	—	—	—	—	—
装置寸法	—	600 × 1,700 × 1,780 mm	—	—	—	—	—	—	—
スピンドル	—	—	—	定格 7.5kW・1,000〜4,500 min⁻¹	—	—	—	—	—
3 軸目の選択	—	—	—	—	—	—	—	ドライポリッシュ（標準）・CMP・研削	—
ベース	—	—	—	—	—	—	—	—	LITHIUS Pro Z プラットフォーム