当サイトでの位置づけ
Semirai のウェハ製造装置カテゴリでは、研磨・ラッピング装置の国内メーカーとして位置づけられます。
企業の強み
研磨・ラッピング装置に特化
ウェハ平坦化工程の精密加工技術
長年の実績に基づく信頼性
主要製品・ソリューション
研磨装置
- •ラッピング装置
- •ポリッシング装置
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、浜井産業を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
CMP・平坦化・シリコンウェハ製造（結晶成長・スライス・研磨） のトピックで関連する用語です。
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比較・違いを学ぶ
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ラッピングと両面研磨（DSP）の違い
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セリアスラリーとシリカスラリーの違い（CMP砥粒の比較）
CMPスラリーの性能を決めるのは砥粒だけではありませんが、砥粒種の選択はプロセスの性格を大きく規定します。セリアとシリカは、同じ「ナノ粒子を分散させた研磨液」で…
エピタキシャルウェハとポリッシュドウェハの違い
同じシリコンウェハでも、研磨しただけのポリッシュドウェハと、その上にエピタキシャル層を成長させたエピウェハでは、表層の素性がまったく違います。前者は「インゴット…
CMPとエッチバックの違い｜平坦化手法を比較
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CZ法とFZ法の違い（シリコン単結晶成長の比較）
CZ法（チョクラルスキー法）は石英ルツボの融液から種結晶を引き上げて単結晶を育てる方法、FZ法（フローティングゾーン法）はルツボを使わず帯溶融で単結晶化・精製す…
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