用語スパッタリング装置RF電源・電源システム最終更新 2026-10-10出典 2件Excel・PDF版

直流放電(グロー放電)とは

DC Discharge

直流放電とは、低圧の気体の中で2つの電極の間に直流の電圧をかけてプラズマを作る放電で、DCスパッタに使われます。放電開始電圧は圧力と電極間距離の積で決まり(パッシェンの法則)、陰極の前で加速されたイオンがターゲットをたたきます。絶縁物には電荷がたまって使えないため、その場合はRF放電を使います。

目次7項目
  1. 定義・解説
  2. 図解
  3. よくある質問
  4. 設備の製造メーカー
  5. 関連用語
  6. 比較・違いを学ぶ
  7. 出典・参考資料

定義・解説

直流放電とは、低い圧力の気体の中に置いた2つの電極の間に直流の電圧をかけ、気体を電離させてプラズマを作る放電です。半導体の製造装置で使われるのは、穏やかに光るグロー放電と呼ばれる状態で、金属のターゲットを使うスパッタリング(DCスパッタ)が代表的な用途です。

放電が始まる電圧(放電開始電圧)は、気体の圧力と電極の間の距離の積で決まり、ある値で最小になります(パッシェンの法則)。圧力が低すぎると電子が気体にぶつかる回数が足りず、高すぎると加速される前にぶつかってしまうためです。放電が始まると、マイナスの電極(陰極)の前に電圧の大部分がかかる陰極降下の領域ができ、ここで加速されたイオンが陰極をたたいて原子をはじき出し、同時に出てくる電子(二次電子)が放電を維持します。

直流放電は仕組みが簡単で効率が良い反面、電極が絶縁物だと表面にプラスの電荷がたまって放電が止まってしまうため、酸化物などの絶縁物のターゲットには使えません。その場合は高周波(RF)の放電を使います。また、ターゲットの表面で局所的に大電流が流れるアーク放電が起こるとパーティクルの原因になるため、電圧を短い周期で反転させるパルスDC電源などで抑えます。

図解

直流放電と高周波放電のターゲット・仕組み・長所・注意点の比較
半導体の配線用の金属スパッタは、主にDCマグネトロン方式。

よくある質問(FAQ)

パッシェンの法則とは何ですか?
気体の中で放電が始まる電圧が、気体の圧力と電極の間の距離の積だけで決まるという法則です。この積がある値のときに放電開始電圧が最小になり、それより小さくても大きくても放電しにくくなります。装置の設計で、意図しない場所での放電を防ぐのにも使われます。
絶縁物のターゲットで直流放電が使えないのはなぜですか?
イオンがターゲットをたたくと、ターゲットの表面にプラスの電荷が届きますが、絶縁物ではそれが逃げずにたまり、やがてイオンを引き付ける電圧が打ち消されて放電が止まるからです。高周波(RF)の電圧を使うと、たまった電荷を電子で打ち消せるため放電を続けられます。

設備の製造メーカー

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比較・違いを学ぶ

出典・参考資料

  1. アルバック「プラズマと真空中の薄膜生成 Vol. 10」(2026/10/10 確認)
  2. 表面技術協会「スパッタリング(金属表面技術 30巻5号)」(2026/10/10 確認)