IC開封・断面加工装置メーカー3社
IC開封・断面加工装置は、故障解析の前処理として、樹脂封止されたパッケージからチップ表面を露出させ、また観察したい部位の断面を作り出す装置群です。発煙硝酸などを用いる薬液開封装置、樹脂を選択的に除去するレーザーデキャップ装置に加え、断面加工にはイオンミリング装置や集束イオンビーム（FIB）が用いられます。配線やボンディングワイヤを損傷させずに目的部位へ到達できるかが解析の成否を分けるため、加工レートと選択性の制御が装置性能を決めます。
主要特徴
メーカー
3社の主要メーカー
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
電子顕微鏡・電子線描画装置・分析機器の総合メーカー。半導体分野ではマスク描画用EB装置・電子線露光装置、研究用TEM/SEMを提供。
- •電子線描画装置（JBX シリーズ）で研究・試作向け市場を牽引
- •TEM/SEMなど電子顕微鏡で世界トップシェアを持つ
分析機器・電子顕微鏡（旧FEI）を含む科学機器のグローバル大手メーカー。TEM/SEM・質量分析装置を半導体の故障解析・材料評価向けに幅広く供給する。
- •電子顕微鏡（旧FEI）で世界トップクラス
- •半導体故障解析向け分析機器を総合展開
関連カテゴリ
加速寿命試験装置は、通常使用より厳しい温度・湿度・電圧・圧力を印加して故障メカニズムを加速させ、実使用条件での寿命を推定する信頼性試験装置です。
メーカー 3 社バーンインシステムバーンインシステムは、デバイスに高温と定格を超える電圧・信号を一定時間印加し、バスタブ曲線の初期故障期にある個体を出荷前に強制的に故障させて取り除くスクリーニング装置です。
メーカー 4 社故障解析装置故障解析装置は、不良となったデバイスの故障箇所を非破壊で特定し、物理的な原因まで遡るための装置群です。
メーカー 3 社形態観察装置（SEM/TEM）形態観察装置は、故障解析や不良解析においてデバイスの断面・表面構造を高倍率で可視化する装置群です。
メーカー 5 社有機物分析装置有機物分析装置は、レジスト残渣・洗浄液由来の有機汚染・封止樹脂の劣化生成物など、有機化合物を同定し定量する装置群です。
メーカー 5 社表面分析装置（XPS/SIMS）表面分析装置は、材料の最表面から数nm〜数μmの深さにある元素組成と化学結合状態を定量する装置群です。
メーカー 6 社温湿度試験装置温湿度試験装置は、恒温恒湿槽内で温度と湿度を任意のプロファイルに制御し、デバイスやパッケージを高温高湿環境に長時間さらして劣化を加速させる信頼性試験装置です。
メーカー 3 社熱分析装置（TG-DTA/DSC）熱分析装置は、試料の温度を制御しながら重量変化・熱流・寸法変化を測定し、材料の熱的性質を評価する装置群です。
メーカー 3 社熱衝撃試験装置熱衝撃試験装置は、高温槽と低温槽の間でデバイスを短時間で移送し、急激な温度変化を繰り返し与える信頼性試験装置です。
メーカー 2 社