CR7300とは
CR7300 シリーズは、日立ハイテクのインライン対応ディフェクトレビュー SEM です。光学式などの検査装置が見つけた欠陥の位置へ移動して高分解能の SEM 像を撮り、欠陥の種類を判別することで歩留まり改善に貢献します。
高速な ADR（自動欠陥レビュー）と高精度な ADC（自動欠陥分類）を特長とし、AI-ADC の搭載で欠陥分類の精度を高めています。スループットは同社比 2 倍です。最先端デバイスの開発と量産に対応する SEM 分解能を持ちます。
3nm 世代に対応した、パターンなしウェーハ上の欠陥のレビューと分析も可能です。また、電気特性（抵抗・容量）を半導体プロセスの途中で指標化することもできます。関連製品として、暗視野式欠陥検査装置 DI4600・DI2800 やウェーハ表面検査装置 LS シリーズがあります。
主な特長
- •高速 ADR・高精度 ADC（AI-ADC 搭載）
- •同社比 2 倍のスループット
- •3nm 世代に対応したパターンなしウェーハのレビュー
- •プロセス途中での電気特性（R／C）の指標化
主な仕様
| 電子源 | 新設計電子光学系（高速電子線スキャン） |
|---|---|
| 特徴 | VT-Scan（電気特性可視化）・AI 画像処理 |
| 主要用途 | 先端デバイスの欠陥レビュー・分類 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 日立ハイテクCR7300 | Applied MaterialsSEMVision™ H20 |
|---|---|---|
| 電子源 | 新設計電子光学系（高速電子線スキャン） | 冷陰極電界放出（CFE・第2世代） |
| 特徴 | VT-Scan（電気特性可視化）・AI 画像処理 | サブナノメートル分解能・従来比最大 3 倍の高速分類 |
| 主要用途 | 先端デバイスの欠陥レビュー・分類 | 2nm ロジック・DRAM・3D NAND の埋もれ欠陥解析 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •検査装置で検出した欠陥のレビュー・分類
- •最先端デバイスの開発・量産の歩留まり改善
掲載カテゴリ
CR7300は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
日立ハイテク
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
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出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06