X線検査装置（2D・CT）メーカー2社
X線検査装置は、パッケージにX線を透過させて内部の構造を画像化する非破壊検査装置です。はんだボールやバンプの形状・ボイド、ワイヤの曲がりや断線、ダイアタッチのボイドなど、外からは見えない接合部の状態を確認できます。透過像を見る2D検査に加え、試料を回転させて撮影した多数の画像から立体像を再構成するCT（コンピュータ断層撮影）で、積層パッケージの内部を断面ごとに観察できます。不良解析に使う手動検査機と、量産ラインで全数を見る自動検査機があります。
主要特徴
よくある質問
2D検査とCT検査の違いは何ですか？▾
X線検査でデバイスが壊れることはありますか？▾
代表製品・スペック
| 区分 | 手動 X 線検査（MXI）、2D／3D |
| X 線管 | Dual Mode Quadra NT4（高分解能／高フラックス） |
| 検出器 | Onyx |
| ソフトウェア | Revalution |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
2社の主要メーカー
精密ディスペンシング・封止・接合・検査装置の総合メーカー。半導体後工程のフラックス塗布、ポッティング、AOI検査システムを展開。
- •半導体封止・接着剤ディスペンシング装置のグローバルリーダー
- •ASYMTEK部門によるフラックスジェット・アンダーフィル技術
日立グループのエネルギー・産業ソリューション企業。半導体分野では、超音波映像装置 FineSAT シリーズで半導体パッケージやウェーハ接合部の剥離・ボイド・クラックを非破壊で検査する装置を手掛け、産業用 X 線検査装置も展開する。
- •FineSAT シリーズの超音波映像装置（SAT）
- •透過法で直径 300mm ウェーハを一括検査できる機種（FineSAT 7）
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