最後更新:2026年10月23日CVD 設備

Producer CVD的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・CVD 設備

1998年推出的 CVD 平台。以 Twin Chamber 同時處理最多 6 片,橫跨 10 個世代的節點持續被使用。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Producer CVD 是應用材料的 CVD 平台。CVD 是從邏輯、DRAM、NAND,到 MEMS、光子學、IoT、功率元件等 MtM 領域,所有半導體都不可或缺的技術。

於 1998年推出,適用 150mm・200mm・300mm。據廠商資料,它支撐了 10 個世代的節點技術轉換,是史上最成功的平台中的 1 個。以 Twin Chamber 架構同時處理最多 6 片。

藉由陶瓷加熱器與零件,以及用於腔體清潔的遠端電漿源,將 CVD 膜的缺陷壓到最低。也能安全處理包含 SiC 晶圓在內的各種 MtM 基板。支援 TEOS 與矽烷系氧化膜・氮化膜等,涵蓋全面沉積、填充與共形沉積各種用途。

主要規格

適用晶圓尺寸150/200/300 mm(亦支援 SiC 晶圓)
構成Twin Chamber(同時最多 6 片)
膜種TEOS・矽烷系氧化膜・氮化膜等

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

1998年推出・10 個世代節點的實績
以 Twin Chamber 同時最多 6 片
支援 150~300mm・SiC

主要用途

  • 邏輯・記憶體的 CVD 膜
  • MEMS・功率等 MtM 用途

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Producer CVD