Producer XP Precision CVD 是應用材料以 Twin Chamber 設計發展而來的 CVD 系統。其結構經重新設計，以最佳化腔體環境與製程參數之間的交互作用，實現從平面結構轉向 3D 結構所需的薄膜沉積均勻性。
在平面元件中，CD 控制是水平面上的問題，考驗的是微影精度；但在 3D 結構中，關鍵尺寸轉向垂直方向，要求也轉移到薄膜沉積。在交替堆疊不同材料的 3D NAND 中，各層的不均勻會逐層累積並傳遞，因此薄膜沉積的均勻性最為重要。
Precision 系統也使 Saphira APF 這類具備高選擇比、低應力、高透明度的新型硬遮罩薄膜成為可能。這類薄膜能承受層數持續增加的 3D NAND 長時間蝕刻，以及先進 DRAM 的高深寬比加工。藉由 Producer 主機與高速傳送協定，可獲得高產能密度。