Endura CuBS Volta Ruthenium CVD 是應用材料用於銅導線的整合材料解決方案。在 CuBS（銅阻障層／晶種層）中結合了釕的 CVD。
最先進節點的銅導線，是藉由退火讓銅從表面流入溝槽與孔洞的回流（reflow）方式填充，而銅的流動性在很大程度上取決於銅所附著的襯層。傳統 CVD 鈷膜對 3nm 以後而言過厚，在良率與電阻兩方面都不利。
以釕與鈷的 2 元系（RuCo）襯層將厚度壓低至 20Å 以下，增加導電銅的體積。藉由界面也改善了回流，即使是最小的導線也能獲得良率。
Endura CuBS Volta Ruthenium CVD的特點與規格
應用材料（Applied Materials）・CVD 設備
將釕與鈷的 2 元系襯層減薄至 20Å 以下，用於填充 3nm 以後銅導線的整合系統。
產品概要
主要規格
| 方式 | CVD 釕（CuBS 整合材料解決方案） |
|---|---|
| 襯層 | RuCo 2 元系・低於 20Å |
| 對象世代 | 3nm 以後 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
RuCo 2 元系襯層
襯層厚度低於 20Å
改善銅回流
主要用途
- 3nm 以後的銅導線
製造商與在台據點
在台據點
- 新竹據點（新竹科學園區）：1996 年進駐，技術研發中心
- 台南據點（台南）：製造中心與顯示器設備製造研發中心
- 林口・台中據點（林口・台中）：營運據點
所屬設備分類
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