Endura Volta Cobalt CVD 是應用材料的鈷（Co）CVD 設備。以薄而共形的鈷襯層與選擇性的鈷覆蓋層包覆銅導線，支撐 2X nm 以後的可靠度與微縮。
它是銅阻障層／晶種層（CuBS）開發中睽違 15 年以上的材料變更。可沉積低於 20Å 的晶種強化襯層與覆蓋層，是業界唯一以真空為基礎抑制電遷移（EM）的方法。也是唯一與預清潔・阻障層・銅晶種整合在同一平台上的 CVD 鈷襯層。
襯層可提高銅的潤濕性，形成連續的晶種層，有助於無空洞填充。選擇比超過 100:1 的選擇性覆蓋層，在不提高導線電阻的情況下強化銅與介電膜的附著，使 EM 性能改善 1 個數量級。