SPEED 是科林研發的高密度電漿 CVD（HDP-CVD）產品系列。可調整沉積與原位蝕刻的輪廓，因此晶圓全面的膜厚與間隙填充均勻性優異。
設計上在清潔前可處理大量晶圓，清潔本身也快速，特點是微粒性能與處理量高。不需大幅變更硬體，即可在同一平台上因應廣泛的製程。
用於 STI（元件隔離）、PMD（金屬前介電層）、ILD・IMD（層間介電層）與鈍化膜。產品有 SPEED NExT 與 SPEED Max。
SPEED的特點與規格
科林研發（Lam Research）・CVD 設備
結合薄膜沉積與原位蝕刻的高密度電漿 CVD。用於 STI 與層間介電層的間隙填充。
產品概要
主要規格
| 方式 | 高密度電漿 CVD（沉積＋原位蝕刻） |
|---|---|
| 產品陣容 | SPEED NExT・SPEED Max |
| 主要用途 | STI・PMD・ILD・IMD・鈍化層 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
結合沉積與原位蝕刻
高間隙填充均勻性
清潔間隔長、產能高
主要用途
- STI
- PMD・ILD・IMD
- 鈍化層
製造商與在台據點
在台據點
- 新竹據點（新竹）：1996 年成立的台灣技術訓練中心
- Lam Research Manufacturing（桃園市中壢區）：2016 年成立的製造子公司與全球翻新中心
- 台南據點（台南）：支援南部客戶的辦公室與訓練教室
所屬設備分類
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