愛發科（ULVAC）的多腔體薄膜沉積設備。為 ENTRON-EX W300 的後繼機，最多可搭載 12 個 PVD・預清潔・加熱・冷卻模組。
目錄5 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
ENTRON-EXX 是愛發科（ULVAC）的半導體用多腔體薄膜沉積設備。作為 2005年上市並被廣泛採用的 ENTRON-EX W300 的後繼機，於 2024年12月開始接單。承襲前代機型的生產力與彈性，並強化資料運用與擴充性。
可組合 PVD、預清潔、加熱、冷卻等製程模組，最多搭載 12 個模組。有傳送腔體（Core）為 1 個的 Single，以及將 2 個串接的 Tandem 共 2 種平台，可依工廠空間與所需生產力選擇。
採可快速追加・更換模組的設計，可因應需求變化。以即時處理大量資料的收集・分析功能，支援良率提升與預防保養。
主要規格
| 方式 | PVD 多腔體（Single／Tandem） |
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| 腔體構成 | 最多 12 個模組 |
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| 主要用途 | 邏輯・DRAM・NAND・次世代非揮發性記憶體的導線・電極膜 |
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規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
最多搭載 12 個 PVD・預清潔・加熱・冷卻模組 主要用途
- 邏輯・DRAM・NAND・次世代非揮發性記憶體的導線・電極膜
- 圖形化用遮罩・功能膜的沉積
- 封裝製程的濺鍍沉積