ENTRON-EXX

アルバックのマルチチャンバ成膜装置。ENTRON-EX W300 の後継機で、PVD・プリクリーン・加熱・冷却のモジュールを最大 12 搭載する。

ENTRON-EXXとは

ENTRON-EXX は、アルバック（ULVAC）の半導体向けマルチチャンバ成膜装置です。2005年に発売し広く採用された ENTRON-EX W300 の後継機として、2024年12月に受注を開始しました。前機種の生産性と柔軟性を引き継ぎ、データ活用と拡張性を強化しています。

PVD、プリクリーン、加熱、冷却といったプロセスモジュールを組み合わせ、最大 12 モジュールを搭載できます。搬送チャンバー（Core）が1つの Single と、2つを直列につないだ Tandem の2つのプラットフォームがあり、工場のスペースと必要な生産性に合わせて選べます。

モジュールの追加・入れ替えを素早く行える設計で、要求の変化に対応できます。大量のデータをリアルタイムに処理する収集・解析機能により、歩留まり向上や予防保全を支援します。

方式	PVD マルチチャンバ（Single／Tandem）
チャンバー構成	最大 12 モジュール
主要用途	ロジック・DRAM・NAND・次世代不揮発メモリの配線・電極膜

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsEndura® PVD	東京エレクトロン（TEL）LEXIA™-EX（PVD）	ULVAC（アルバック）ENTRON-EXX
方式	PVD（スパッタリング）マルチチャンバー	マルチカソード／デュアルカソード PVD	PVD マルチチャンバ（Single／Tandem）
対応ウェハ径	150／200／300 mm	300 mm	—
チャンバー構成	最大 9 チャンバー（プリクリーン 2 室を含む）	—	最大 12 モジュール
主要用途	Co・W・Al・Cu 配線、UBM、パワー・MEMS 向け新材料	—	ロジック・DRAM・NAND・次世代不揮発メモリの配線・電極膜

1機種だけが掲載している項目（3件）

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。