ソルダーレジストとは、プリント基板やパッケージ基板の表面を覆う絶縁性の保護膜で、はんだを付けたい電極（パッド）の部分だけを開口し、それ以外の配線にはんだが付かないようにするものです。ソルダーマスクとも呼ばれ、多くの基板が緑色に見えるのはこの膜の色です。
役割は3つあります。はんだ付けのときに隣の配線とはんだがつながる（ブリッジする）のを防ぐこと、銅の配線を酸化・湿気・傷から守ること、そして配線の間の絶縁を保つことです。現在の主流は、写真の原理で開口を作る感光性（フォトソルダーレジスト）で、液状のものを塗る方式と、フィルムを貼る方式があります。
パッケージ基板では、ソルダーレジストの開口がそのままはんだボールやバンプの位置と大きさを決めるため、開口の位置精度や厚さのばらつきが接合の品質に直結します。開口の縁がパッドの上にかかるSMD（Solder Mask Defined）と、パッドより大きく開けるNSMD（Non Solder Mask Defined）の2つの設計があり、接合強度と配線の通しやすさで使い分けます。
