ポッティングとは、ケースや枠の中に液状の樹脂を流し込み、そのまま固めて、中の電子部品やチップを覆って保護する封止の方法です。金型で圧力をかけて成形するトランスファーモールドと違い、樹脂を注いで自然に広げるだけなので、形や大きさの違う製品にも柔軟に対応できます。
使う樹脂は、硬いエポキシ、柔らかいシリコーン、その中間のウレタンなどで、目的に合わせて選びます。代表的な用途はパワーモジュールで、ケースの中のチップやワイヤを、柔らかいシリコーンゲルで覆って、湿気やほこりから守ると同時に、高い電圧での放電（絶縁破壊）を防ぎます。センサーや車載の電子ユニット、LEDの照明などでも使われます。
基板の上のチップだけに樹脂を盛って固める方法は、グローブトップ（COBの封止）とも呼ばれます。ポッティングでは、樹脂を流し込むときに入った気泡（ボイド）が絶縁や放熱の弱点になるため、真空の中で注型したり、樹脂の粘度を調整したりします。硬化のときの縮みや、温度変化による樹脂とケースの膨張の違いが、ワイヤの切断や部品のはがれの原因になることもあるため、樹脂の硬さと熱膨張の選び方が重要です。
