FR-4とは、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませて固めた、燃えにくい（難燃性の）積層板の規格名で、プリント基板の最も一般的な材料です。「FR」はFlame Retardant（難燃性）の略で、米国の電機工業会（NEMA）の等級に由来します。日本ではガラスエポキシ、略してガラエポとも呼ばれます。
標準的なFR-4の性質の目安は、ガラス転移温度（Tg）が約130〜140℃、比誘電率が約4.2〜4.8、熱膨張係数が面方向で約14〜17ppm/Kです。鉛フリーはんだのリフローは温度が高いため、Tgを170℃前後に上げた高Tg品や、ハロゲンを使わずに難燃性を出したハロゲンフリー品が広く使われています。
半導体との関係では、FR-4はチップを載せたパッケージを実装するマザーボード側の材料です。チップのすぐ下のパッケージ基板には、より寸法が安定するBT樹脂やABFフィルムが使われます。また、5G通信やサーバーの高速信号では、FR-4は信号の損失（誘電正接 約0.02）が大きいため、低誘電率・低損失の専用材料に置き換えられます。
