キュア（硬化）とは、液体やペースト状の樹脂に熱や紫外線を加え、分子どうしをつなげて（架橋させて）固める処理です。半導体では、パッケージの封止材、アンダーフィル、ダイを接着するペーストやフィルム、保護膜のポリイミドなど、多くの樹脂材料で行われます。
代表的なのは、封止の後に行うポストモールドキュア（PMC）です。トランスファーモールドでは、金型の中で樹脂を数分で固めてから取り出しますが、この時点では硬化が十分ではないため、さらに175℃前後で数時間加熱して硬化を完了させます。硬化が不十分だと、樹脂の強度や耐湿性が足りず、信頼性試験で不良が出やすくなります。アンダーフィルやダイアタッチの材料も、決められた温度と時間で硬化させます。
ポリイミドの保護膜や再配線層の絶縁膜では、塗った後に加熱して溶剤を飛ばし、分子の環を閉じる反応（イミド化）を進めます。従来は350℃前後の高温が必要でしたが、ファンアウトパッケージなど熱に弱い材料と組み合わせるため、200〜250℃程度で硬化できる低温硬化型が使われています。硬化のときの体積の縮みは反りの原因になるため、硬化の条件は反りの管理とも深くかかわります。前工程でも、多孔質のlow-k膜に紫外線を当てて膜を強くする紫外線キュアが使われています。
