加速寿命試験装置(HAST)メーカー3

加速寿命試験装置は、通常使用より厳しい温度・湿度・電圧・圧力を印加して故障メカニズムを加速させ、実使用条件での寿命を推定する信頼性試験装置です。代表例のHAST(不飽和加圧蒸気試験)は130°C・85%RHなどの加圧環境を用い、PCTの数分の一の時間で同等の評価を可能にします。得られた故障時間分布にアレニウスモデルやアイリングモデルを当てはめて加速係数を求め、常用条件の寿命へ換算します。実使用と異なる故障モードを誘発していないことの確認が前提です。

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主要特徴

温度・湿度・電圧・圧力を強めて故障を加速し寿命分布を推定する
HAST(不飽和加圧蒸気試験)はPCTより短時間で同等の評価が可能
アレニウス/アイリングモデルで加速係数を求め常用条件へ換算
実使用にない故障モードを誘発していないかの確認が前提になる

メーカー

3社の主要メーカー

エスペック日本

恒温恒湿槽・温度サイクル試験機など環境試験機の国内大手メーカー。半導体パッケージの信頼性評価に不可欠な試験装置を幅広く展開する。

信頼性試験装置
恒温恒湿槽温度サイクル試験機
  • 環境試験機で国内トップクラスのシェア
  • 温度サイクル試験装置に強み
会社詳細
楠本化成日本

化成品事業と機器事業を持つ企業。機器分野では恒温恒湿槽、熱衝撃試験装置、環境試験装置などを取り扱い、電子部品・半導体の信頼性評価に用いられる。

環境試験装置
恒温恒湿槽熱衝撃試験装置高温槽
  • 環境試験装置の幅広い品揃え
  • 化成品と機器の二本柱による事業基盤
会社詳細
トリオテック・インターナショナルシンガポール

バーンインシステム・半導体テストハンドラーを手掛けるシンガポール拠点の装置メーカー。OSAT向けの信頼性試験・最終テスト工程装置を展開する。

テスト・信頼性試験
バーンインシステムテストハンドラー
  • バーンインシステムに特化した専業メーカー
  • OSAT向け最終テスト装置に強み
会社詳細

関連カテゴリ

バーンインシステム

バーンインシステムは、デバイスに高温と定格を超える電圧・信号を一定時間印加し、バスタブ曲線の初期故障期にある個体を出荷前に強制的に故障させて取り除くスクリーニング装置です。

メーカー 4
IC開封・断面加工装置

IC開封・断面加工装置は、故障解析の前処理として、樹脂封止されたパッケージからチップ表面を露出させ、また観察したい部位の断面を作り出す装置群です。

メーカー 3
故障解析装置

故障解析装置は、不良となったデバイスの故障箇所を非破壊で特定し、物理的な原因まで遡るための装置群です。

メーカー 3
形態観察装置(SEM/TEM)

形態観察装置は、故障解析や不良解析においてデバイスの断面・表面構造を高倍率で可視化する装置群です。

メーカー 5
有機物分析装置

有機物分析装置は、レジスト残渣・洗浄液由来の有機汚染・封止樹脂の劣化生成物など、有機化合物を同定し定量する装置群です。

メーカー 5
表面分析装置(XPS/SIMS)

表面分析装置は、材料の最表面から数nm〜数μmの深さにある元素組成と化学結合状態を定量する装置群です。

メーカー 6
温湿度試験装置

温湿度試験装置は、恒温恒湿槽内で温度と湿度を任意のプロファイルに制御し、デバイスやパッケージを高温高湿環境に長時間さらして劣化を加速させる信頼性試験装置です。

メーカー 3
熱分析装置(TG-DTA/DSC)

熱分析装置は、試料の温度を制御しながら重量変化・熱流・寸法変化を測定し、材料の熱的性質を評価する装置群です。

メーカー 3
熱衝撃試験装置

熱衝撃試験装置は、高温槽と低温槽の間でデバイスを短時間で移送し、急激な温度変化を繰り返し与える信頼性試験装置です。

メーカー 2

関連用語

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
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HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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