熱分析装置（TG-DTA/DSC）メーカー3社
熱分析装置は、試料の温度を制御しながら重量変化・熱流・寸法変化を測定し、材料の熱的性質を評価する装置群です。TG-DTA（熱重量・示差熱分析）は分解温度や吸湿量を、DSC（示差走査熱量測定）はガラス転移温度や硬化反応の発熱量を、TMA（熱機械分析）は線膨張係数を求めます。封止樹脂・ダイアタッチ材・基板材料の選定では、実装時のリフロー温度に対する耐熱性と、パッケージ内部の熱応力を左右する線膨張係数の把握が欠かせません。
主要特徴
メーカー
3社の主要メーカー
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
分析・計測機器の国内大手メーカー。質量分析装置・表面分析装置・X線分析装置を中心に、半導体材料評価から医療機器まで幅広い分析技術を展開する。
- •分析・計測機器で国内トップクラス
- •質量分析・表面分析技術に強み
X線回折・X線分析装置の専業メーカー。半導体薄膜の結晶性評価や材料研究向けのX線分析技術で、グローバルに事業展開する。
- •X線分析装置の専業メーカー
- •薄膜・結晶構造評価に強み
関連カテゴリ
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