LX シリーズとは
LX シリーズは、レーザーテックの多波長ウェーハ検査装置です。多波長の光を使って、膜厚、エッチングのばらつき、CD をウェーハ全面で高速に検査します。
高速に全面を撮像できるため、量産工程のモニタリングに向いています。独自の高輝度・低ノイズの多波長光学系で感度を高め、膜厚、エッチング量、CD など異なる検査対象に合わせた独自の解析アルゴリズムを持ちます。用途に応じて高分解能モデルと高スループットモデルを選べます。
リソグラフィ工程でのレジスト膜厚や CD のばらつきの監視、成膜工程での膜厚管理と装置 QC、エッチング工程での深さのばらつきの監視に使われます。
主な特長
- •多波長の全面検査
- •膜厚・エッチ量・CD に対応
- •高分解能／高スループットモデル
主な仕様
| 方式 | 多波長・全面高速撮像 |
|---|---|
| 検査対象 | 膜厚・エッチング量・CD のばらつき |
| 構成 | 高分解能モデル・高スループットモデル |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLACIRCL™ | Onto InnovationNSX® 330 | Onto InnovationF30™ | Onto InnovationEB40™ | SCREENホールディングスZI-3600（パターン付きウェーハ外観検査装置） | SCREENホールディングスZI-2000（パターン付きウェーハ外観検査装置） | レーザーテックLX シリーズ | レーザーテックCIEL シリーズ | レーザーテックEZ300（ウェハエッジ形状測定装置） | ニコン（Nikon）AMI-5700 | ニコン（Nikon）OPTISTATION-3200 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | — | 5 対物レンズのターレット・明視野／暗視野／リング照明／IR レビュー | 明視野・暗視野のエッジ／裏面検査 | ラインセンサによる全面検査 | — | 多波長・全面高速撮像 | — | コンフォーカル光学系 | — | — |
| 構成 | 4 モジュールのクラスター（CIRCL5） | マクロ検査＋2D／3D 計測（オプション） | — | EB40（一体）・E40（エッジ）・B40（裏面） | — | — | 高分解能モデル・高スループットモデル | — | — | — | — |
| 主要用途 | 全面の欠陥監視・エッジプロファイル計測 | 先端パッケージのマイクロバンプ・RDL・TSV 検査 | — | — | — | — | — | — | ウェーハ外周部の歩留まり管理 | — | — |
| 検査範囲 | 表面・エッジ・裏面（全面） | 表面（100 ～ 330 mm ウェーハ） | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 対応ウェハ径 | — | — | 100〜300 mm | — | — | 76〜200 mm | — | — | — | — | — |
| 機能 | — | — | — | — | — | — | — | 微小欠陥の特定・3D 測定 | 凹凸判定を含む自動欠陥分類・高解像度 3D 測定 | — | — |
1機種だけが掲載している項目（15件）
| 連携 | — | — | エッジ・裏面モジュール EB40 | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 範囲 | — | — | — | ベベル全体と裏面（Zone 1〜5） | — | — | — | — | — | — | — |
| スループット | — | — | — | — | 従来機（ZI-3500）比約 2 倍 | — | — | — | — | — | — |
| オプション | — | — | — | — | CD 測定・オーバーレイ測定 | — | — | — | — | — | — |
| 検査方式 | — | — | — | — | — | 比較検査（Die to Die・Cell to Cell） | — | — | — | — | — |
| 光学分解能 | — | — | — | — | — | 1.5µm・4µm | — | — | — | — | — |
| 検査対象 | — | — | — | — | — | — | 膜厚・エッチング量・CD のばらつき | — | — | — | — |
| 対象 | — | — | — | — | — | — | — | ウェーハエッジ・ベベル | — | — | — |
| モード | — | — | — | — | — | — | — | 高スループットモードを搭載 | — | — | — |
| 適用ウェハ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | SEMI 準拠 300mm ノッチウェハ | — |
| 検査スループット | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 毎時 180 枚以上（標準倍率時） | — |
| 計測（オプション） | — | — | — | — | — | — | — | — | — | CD・膜厚・フォーカス | — |
| ラインアップ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | OPTISTATION-3200（前工程）／3100／3000（後工程） |
| ウェハサイズ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 300mm・200mm（3100／3000 は兼用も可） |
| 顕微鏡 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 6 本の対物レンズ・明視野／暗視野 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •レジスト膜厚・CD の監視
- •成膜・エッチングの工程監視
掲載カテゴリ
LX シリーズは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
レーザーテック
EUVマスク欠陥検査装置で世界唯一のサプライヤー。半導体・FPD向け検査・計測装置の専業メーカーとして、マスク検査（MATRICS/MAGICS）・ウェーハ検査・膜厚計測装置を展開。
マクロ検査装置のほかの製品
レーザーテックのほかの製品
SICA88（結晶欠陥検査装置）OPTELICS® HYBRID+（形態観察装置（SEM/TEM））ACTIS A300 シリーズ（マスク検査装置）ACTIS A150（マスク検査装置）ACTIS A200HiT シリーズ（マスク検査装置）ABICS E320（マスク検査装置）ABICS E120（マスク検査装置）MATRICS X9ULTRA シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X8ULTRA シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X810EX シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X712 シリーズ（マスク検査装置）MAGICS M9750／M9751（マスク検査装置）MAGICS M9650／M9651（マスク検査装置）MAGICS M6750／M6751（マスク検査装置）PELMIS シリーズ（マスク検査装置）BASIC シリーズ（マスク検査装置）MZ100（マスク検査装置）MPM193 シリーズ（マスク寸法・平面度測定装置）MPM248（マスク寸法・平面度測定装置）SICA108（結晶欠陥検査装置）GALOIS211（結晶欠陥検査装置）CIRIUS シリーズ（欠陥検査装置）CIEL シリーズ（マクロ検査装置）EZ300（ウェハエッジ形状測定装置）（マクロ検査装置）VIANCA シリーズ（TSV形成装置）BGM300（TSV形成装置）BIM300（ウェハ全自動測定装置）（段差・表面粗さ測定装置）MAGICS M5640（ウェハ基板検査装置）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07