CIRIUS シリーズとは
CIRIUS シリーズは、レーザーテックの高感度内部欠陥検査・レビュー装置です。2022年12月に発表されました。高積層化のプロセスに対応しています。
独自の光学系でウェーハ内部の欠陥を高感度に検査し、レビュー光学系で内部欠陥を深さで分類します。スループットも高くなっています。
3D NAND などの高積層デバイスの内部欠陥の検査や、ウェーハの貼り合わせ後の内部欠陥の検査に使われます。
主な特長
- •高感度の内部欠陥検査
- •深さによる欠陥分類
- •高スループット
主な仕様
| 方式 | 独自光学系による内部欠陥検査＋レビュー光学系 |
|---|---|
| 機能 | 内部欠陥の深さ分類 |
| 対象 | 3D NAND などの高積層デバイス・貼り合わせウェーハ |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLAPuma™ 9980 | KLAVoyager® 1035 | KLA8935（8 シリーズ） | 日立ハイテクDI4600（暗視野式ウェーハ欠陥検査装置） | レーザーテックCIRIUS シリーズ |
|---|---|---|---|---|---|
| 特徴 | NanoPoint などの設計情報を使う検査 | DefectWise 深層学習・量子効率 30% 向上のセンサー | DesignWise・FlexPoint・DefectWise AI | 高スループットと検出感度の両立 | — |
| 主要用途 | 量産ラインの欠陥モニタ | 現像後検査（ADI）・フォトセル監視（EUV） | — | 先端メモリ・ロジックのインライン欠陥管理 | — |
| 方式 | — | レーザー走査型（斜入射照明） | 高生産性のパターン付きウェーハ検査 | — | 独自光学系による内部欠陥検査＋レビュー光学系 |
| 検査対象 | パターン付きウェーハ（ロジック・メモリ） | — | — | パターン付きウェーハ（φ300 mm 専用） | — |
| 検出方式 | レーザースキャン | — | — | 暗視野（シートビーム・空間フィルタ） | — |
1機種だけが掲載している項目（3件）
| 対応基板 | — | — | 150／200／300 mm の Si・SiC・GaN・ガラスなど | — | — |
|---|---|---|---|---|---|
| 機能 | — | — | — | — | 内部欠陥の深さ分類 |
| 対象 | — | — | — | — | 3D NAND などの高積層デバイス・貼り合わせウェーハ |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •3D NAND の内部欠陥検査
- •貼り合わせウェーハの検査
掲載カテゴリ
CIRIUS シリーズは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
レーザーテック
EUVマスク欠陥検査装置で世界唯一のサプライヤー。半導体・FPD向け検査・計測装置の専業メーカーとして、マスク検査（MATRICS/MAGICS）・ウェーハ検査・膜厚計測装置を展開。
欠陥検査装置のほかの製品
レーザーテックのほかの製品
SICA88（結晶欠陥検査装置）OPTELICS® HYBRID+（形態観察装置（SEM/TEM））ACTIS A300 シリーズ（マスク検査装置）ACTIS A150（マスク検査装置）ACTIS A200HiT シリーズ（マスク検査装置）ABICS E320（マスク検査装置）ABICS E120（マスク検査装置）MATRICS X9ULTRA シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X8ULTRA シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X810EX シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X712 シリーズ（マスク検査装置）MAGICS M9750／M9751（マスク検査装置）MAGICS M9650／M9651（マスク検査装置）MAGICS M6750／M6751（マスク検査装置）PELMIS シリーズ（マスク検査装置）BASIC シリーズ（マスク検査装置）MZ100（マスク検査装置）MPM193 シリーズ（マスク寸法・平面度測定装置）MPM248（マスク寸法・平面度測定装置）SICA108（結晶欠陥検査装置）GALOIS211（結晶欠陥検査装置）LX シリーズ（マクロ検査装置）CIEL シリーズ（マクロ検査装置）EZ300（ウェハエッジ形状測定装置）（マクロ検査装置）VIANCA シリーズ（TSV形成装置）BGM300（TSV形成装置）BIM300（ウェハ全自動測定装置）（段差・表面粗さ測定装置）MAGICS M5640（ウェハ基板検査装置）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07