CIEL シリーズとは
CIEL シリーズは、レーザーテックの高感度ウェーハエッジ検査装置です。2022年12月に発表されました。従来機では対応できなかったウェーハのエッジやベベルの欠陥を高い精度で分類します。
従来は検出・分類できなかった微小な欠陥を特定でき、3D 測定の機能も持ちます。運用に合わせて使える高スループットのモードも搭載しています。
半導体デバイスの工程でのウェーハエッジ・ベベルのプロセスモニタリングとフィードバック、歩留まりに直結する欠陥の抽出、3D 測定によるプロセス改善に使われます。
主な特長
- •エッジ・ベベルの微小欠陥を分類
- •3D 測定機能
- •高スループットモード
主な仕様
| 対象 | ウェーハエッジ・ベベル |
|---|---|
| 機能 | 微小欠陥の特定・3D 測定 |
| モード | 高スループットモードを搭載 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLACIRCL™ | Onto InnovationNSX® 330 | Onto InnovationF30™ | Onto InnovationEB40™ | SCREENホールディングスZI-3600（パターン付きウェーハ外観検査装置） | SCREENホールディングスZI-2000（パターン付きウェーハ外観検査装置） | レーザーテックLX シリーズ | レーザーテックCIEL シリーズ | レーザーテックEZ300（ウェハエッジ形状測定装置） | ニコン（Nikon）AMI-5700 | ニコン（Nikon）OPTISTATION-3200 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | — | 5 対物レンズのターレット・明視野／暗視野／リング照明／IR レビュー | 明視野・暗視野のエッジ／裏面検査 | ラインセンサによる全面検査 | — | 多波長・全面高速撮像 | — | コンフォーカル光学系 | — | — |
| 構成 | 4 モジュールのクラスター（CIRCL5） | マクロ検査＋2D／3D 計測（オプション） | — | EB40（一体）・E40（エッジ）・B40（裏面） | — | — | 高分解能モデル・高スループットモデル | — | — | — | — |
| 主要用途 | 全面の欠陥監視・エッジプロファイル計測 | 先端パッケージのマイクロバンプ・RDL・TSV 検査 | — | — | — | — | — | — | ウェーハ外周部の歩留まり管理 | — | — |
| 検査範囲 | 表面・エッジ・裏面（全面） | 表面（100 ～ 330 mm ウェーハ） | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 対応ウェハ径 | — | — | 100〜300 mm | — | — | 76〜200 mm | — | — | — | — | — |
| 機能 | — | — | — | — | — | — | — | 微小欠陥の特定・3D 測定 | 凹凸判定を含む自動欠陥分類・高解像度 3D 測定 | — | — |
1機種だけが掲載している項目（15件）
| 連携 | — | — | エッジ・裏面モジュール EB40 | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 範囲 | — | — | — | ベベル全体と裏面（Zone 1〜5） | — | — | — | — | — | — | — |
| スループット | — | — | — | — | 従来機（ZI-3500）比約 2 倍 | — | — | — | — | — | — |
| オプション | — | — | — | — | CD 測定・オーバーレイ測定 | — | — | — | — | — | — |
| 検査方式 | — | — | — | — | — | 比較検査（Die to Die・Cell to Cell） | — | — | — | — | — |
| 光学分解能 | — | — | — | — | — | 1.5µm・4µm | — | — | — | — | — |
| 検査対象 | — | — | — | — | — | — | 膜厚・エッチング量・CD のばらつき | — | — | — | — |
| 対象 | — | — | — | — | — | — | — | ウェーハエッジ・ベベル | — | — | — |
| モード | — | — | — | — | — | — | — | 高スループットモードを搭載 | — | — | — |
| 適用ウェハ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | SEMI 準拠 300mm ノッチウェハ | — |
| 検査スループット | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 毎時 180 枚以上（標準倍率時） | — |
| 計測（オプション） | — | — | — | — | — | — | — | — | — | CD・膜厚・フォーカス | — |
| ラインアップ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | OPTISTATION-3200（前工程）／3100／3000（後工程） |
| ウェハサイズ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 300mm・200mm（3100／3000 は兼用も可） |
| 顕微鏡 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 6 本の対物レンズ・明視野／暗視野 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ウェーハエッジのプロセス監視
掲載カテゴリ
CIEL シリーズは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
レーザーテック
EUVマスク欠陥検査装置で世界唯一のサプライヤー。半導体・FPD向け検査・計測装置の専業メーカーとして、マスク検査（MATRICS/MAGICS）・ウェーハ検査・膜厚計測装置を展開。
マクロ検査装置のほかの製品
レーザーテックのほかの製品
SICA88（結晶欠陥検査装置）OPTELICS® HYBRID+（形態観察装置（SEM/TEM））ACTIS A300 シリーズ（マスク検査装置）ACTIS A150（マスク検査装置）ACTIS A200HiT シリーズ（マスク検査装置）ABICS E320（マスク検査装置）ABICS E120（マスク検査装置）MATRICS X9ULTRA シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X8ULTRA シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X810EX シリーズ（マスク検査装置）MATRICS X712 シリーズ（マスク検査装置）MAGICS M9750／M9751（マスク検査装置）MAGICS M9650／M9651（マスク検査装置）MAGICS M6750／M6751（マスク検査装置）PELMIS シリーズ（マスク検査装置）BASIC シリーズ（マスク検査装置）MZ100（マスク検査装置）MPM193 シリーズ（マスク寸法・平面度測定装置）MPM248（マスク寸法・平面度測定装置）SICA108（結晶欠陥検査装置）GALOIS211（結晶欠陥検査装置）CIRIUS シリーズ（欠陥検査装置）LX シリーズ（マクロ検査装置）EZ300（ウェハエッジ形状測定装置）（マクロ検査装置）VIANCA シリーズ（TSV形成装置）BGM300（TSV形成装置）BIM300（ウェハ全自動測定装置）（段差・表面粗さ測定装置）MAGICS M5640（ウェハ基板検査装置）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07