最後更新:2026年10月23日CVD 設備

Episode 1的特點與規格

東京威力科創(TEL)・CVD 設備

可搭載最多 8 個製程模組的東京威力科創 300mm 單晶圓薄膜沉積平台。用於降低先進邏輯的接觸電阻。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Episode 1 是東京威力科創(TEL)適用 300mm 晶圓的單晶圓薄膜沉積設備。它是搭載了 Triase+ 所累積的量產穩定性與最先進研發成果的 Episode 系列之一,可搭載最多 8 個製程模組。

為因應隨微縮而日益複雜的製程,可連續處理多道製程。備有去除矽原生氧化層的模組 OPTCURE 與沉積鈦的模組 ORTAS,實現先進邏輯金屬導線接觸電阻的降低。

搭載強化的設備資料收集與邊緣資訊處理系統,以分析應用程式改善稼動率與工程師的作業效率。並將稼動狀況與能源使用資訊建立資料庫,也運用於降低環境負荷。

主要規格

方式單晶圓薄膜沉積平台
構成最多 8 個製程模組(OPTCURE・ORTAS)
主要用途先進邏輯的接觸窗(預清潔・CVD Ti)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

最多 8 個製程模組
原生氧化層去除 OPTCURE・Ti 成膜 ORTAS
資料收集・邊緣資訊處理

主要用途

  • 先進邏輯的接觸窗形成

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣東京威力科創(新竹):台灣子公司(1996 年成立)。設有訓練中心,並規劃擴建無塵室
  • 台南營運中心(台南):動工時預計 2024 年下半年完工,樓地板面積約 3.5 萬平方公尺,可容納近千名員工,負責零組件處理、技術服務與維修

所屬設備分類

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資料來源

  1. 東京威力科創(TEL)官方產品頁面:TEL Episode