スミア試験（拭き取り検査）とは、ろ紙などで表面の決まった面積を拭き取り、付着していた物質の量を測って汚染の程度を調べる方法です。半導体工場では、イオン注入装置などに残るヒ素などの有害物質を、保守・移設・廃棄の前に確認するのに使われ、中古装置の売買では除染の証明として結果を添えることがあります。
目次5項目
- 定義・解説
- 図解
- よくある質問
- 関連用語
- 比較・違いを学ぶ
定義・解説
スミア試験（拭き取り検査）とは、ろ紙や綿棒などで物の表面の決まった面積（たとえば100cm²）を拭き取り、付着していた物質の量を測って、表面の汚染の程度を調べる方法です。もともとは、放射性物質を扱う施設で、表面に付いた落ちやすい放射性物質を調べる方法として使われてきました。
半導体の工場では、主に有害な物質の残留を確認するために使われます。たとえば、イオン注入装置のイオン源や排気の部品には、ヒ素やリンの化合物が付着しています。保守で部品を外すときや、装置を移設・売却・廃棄するときに、拭き取った試料を分析して有害物質がどれだけ残っているかを調べ、作業者の安全と、輸送・廃棄の基準を満たしているかを確認します。
中古の半導体製造装置を売買するときには、装置の除染（デコンタミネーション）を行った証明として、スミア試験の結果を添えることがあります。拭き取った試料は、化学分析（ICP質量分析など）で元素ごとの量を測り、基準値と比べて合否を判定します。拭き取りで取れるのは表面に落ちやすい形で付いている物質だけなので、配管の内部など拭けない場所は、別の方法で確認します。
図解
拭けない場所の汚染は、別の方法で確認する。よくある質問（FAQ）
半導体工場でスミア試験をするのはどんなときですか？
有害な物質が付着している可能性のある装置の部品を外して保守するとき、装置を移設・売却・廃棄するとき、事故の後に汚染の範囲を確かめるときなどです。特にイオン注入装置やエピタキシャル装置のように、ヒ素やリンなどの有害物質を使う装置で行われます。
スミア試験で分からないことはありますか？
拭き取りで取れるのは、表面に落ちやすい形で付いている物質だけです。表面にしっかり固着した物質や、配管の内部・部品のすき間など拭けない場所の汚染は分かりません。そうした場所は、部品を分解して確認したり、別の測定方法を組み合わせたりします。
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