ウェハマーキング・ID読取装置メーカー2社
ウェハマーキング・ID読取装置は、ウェハ1枚ごとに固有の識別子を刻印し、工程内でそれを読み取る装置です。レーザーでウェハ縁の非デバイス領域に英数字や2次元コードを刻み、各装置の入口で読み取ることで、どのウェハがどの装置をいつ通ったかという履歴が製造実行システムに残ります。歩留まりが落ちたときに原因装置を特定できるのはこの履歴があるからで、トレーサビリティの起点となる装置です。刻印時の発塵と熱ダメージを抑えることが技術的な要点になります。
主要特徴
メーカー
2社の主要メーカー
半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置で世界トップシェア。圧縮成形・トランスファ成形やシンギュレーション装置を手掛け、FOWLPなど先進パッケージにも対応する。
- •モールド封止装置で世界トップシェア
- •圧縮成形（コンプレッション）技術に強み
自社製レーザ発振器を用いたレーザ加工装置のメーカー。半導体ウェハに品名・ロット番号などの管理情報を刻印するウェハマーカのほか、レーザ微細加工装置、レーザトリマ、ファイバレーザ加工機、パルスレーザ溶接機を手がける。
- •レーザ発振器の自社製造
- •トレーサビリティ向けウェハマーカ
関連カテゴリ
AMHS（Automated Material Handling System）は、半導体ファブ内でFOUP（前開き統合ポッド）などにウェハを格納したまま、天井走行台車（OHT）・無人搬送車（AGV）・コンベアなどで自動搬送するシステムです。
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メーカー 2 社装置インターフェース（SECS/GEM）装置インターフェース（SECS/GEM）は、製造装置とホストコンピュータが会話するための通信規格と、それを実装するソフトウェア・ハードウェアです。
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メーカー 2 社ウェハソーターウェハソーターは、複数のキャリア間でウェハを並べ替え・移し替える装置です。
メーカー 3 社ウェハ搬送装置ウェハ搬送装置は、半導体製造ラインの各プロセス装置内・装置間でウェハを自動搬送するロボット・ハンドラー・コンベアシステムの総称です。
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メーカー 3 社