品質・歩留まり管理システム(YMS)メーカー3

品質・歩留まり管理システム(YMS)は、検査・計測・テストの結果を横断的に集約し、歩留まり低下の原因を統計的に突き止めるソフトウェアです。ウェハ上の不良分布マップ、工程ごとの計測値、最終テストの合否データを紐づけ、どの工程のどの装置を通ったロットで不良が増えているかをコモナリティ解析で特定します。SPCによる工程能力の監視、装置間差の検出、機械学習を用いた欠陥分類などを備え、原因究明までの時間を短縮することが導入価値になります。

メーカー 3関連カテゴリ 9

主要特徴

検査・計測・テスト結果を横断集約し歩留まり要因を特定する
コモナリティ解析でどの装置を通ったロットが悪いかを絞る
SPCによる工程能力監視と装置間差の検出を行う
原因究明までの時間短縮が導入価値になる

メーカー

3社の主要メーカー

PDF Solutions米国

半導体製造プロセスの歩留まり向上・データ解析・プロセス制御ソフトウェアを提供する専業企業。Exensio®プラットフォームでFab全体のデータを統合し、AI活用による予知保全・歩留まり管理を実現する。

プロセス制御ソフトウェア
Exensio® Process ControlExensio® YieldExensio® Connect
解析ツール
Characterization Vehicle(CV)テスト構造
  • Exensioプラットフォームによるファブデータ統合
  • AI/機械学習を活用した歩留まり解析
会社詳細
Applied Materials米国

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

成膜装置
CVDPVDALD
エッチング装置
エッチングシステム
CMP・イオン注入
CMP装置イオン注入装置
  • 世界最大の半導体製造装置サプライヤー
  • 成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
会社詳細
Synopsys米国

世界最大のEDA(電子設計自動化)ソフトウェア企業。論理合成・配置配線・物理検証・TCAD・IPライセンスを提供し、チップ設計の全工程をカバー。

EDAツール
Design CompilerIC Compiler IIFusion Compiler
TCAD
Sentaurus TCAD
IPライセンス
DesignWare IPシリーズ
  • EDAソフトウェアで世界最大シェア(Cadenceと2強)
  • TCADによるプロセス・デバイスシミュレーション
会社詳細

関連カテゴリ

AMHS(自動搬送システム)

AMHS(Automated Material Handling System)は、半導体ファブ内でFOUP(前開き統合ポッド)などにウェハを格納したまま、天井走行台車(OHT)・無人搬送車(AGV)・コンベアなどで自動搬送するシステムです。

メーカー 2
装置管理システム(EES)

装置管理システム(EES)は、製造装置から収集したセンサデータをもとに、装置の状態を監視し異常を早期に検知するソフトウェアです。

メーカー 2
生産管理システム(MES)

生産管理システム(MES)は、ファブ内のロットがどの工程にあり、次にどの装置へ流れるべきかを管理する製造実行システムです。

メーカー 2
装置インターフェース(SECS/GEM)

装置インターフェース(SECS/GEM)は、製造装置とホストコンピュータが会話するための通信規格と、それを実装するソフトウェア・ハードウェアです。

メーカー 2
ストッカー

ストッカーは、半導体製造ラインにおいてFOUP(ウェハキャリア)を一時的に自動保管・管理する無人自動倉庫システムです。

メーカー 2
オリフラ・ノッチ合わせ機

オリフラ・ノッチ合わせ機(ウェハアライナー)は、ウェハ外周のノッチやオリエンテーションフラットを検出し、結晶方位を基準とした所定の角度へ回転させて位置決めする装置です。

メーカー 2
ウェハマーキング・ID読取装置

ウェハマーキング・ID読取装置は、ウェハ1枚ごとに固有の識別子を刻印し、工程内でそれを読み取る装置です。

メーカー 2
ウェハソーター

ウェハソーターは、複数のキャリア間でウェハを並べ替え・移し替える装置です。

メーカー 3
ウェハ搬送装置

ウェハ搬送装置は、半導体製造ラインの各プロセス装置内・装置間でウェハを自動搬送するロボット・ハンドラー・コンベアシステムの総称です。

メーカー 10

関連用語

比較・違いを学ぶ

電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン
← 半導体装置カテゴリ一覧に戻る