EXAVIS

ウェーハから複合モジュールまで、あらゆるパワー半導体を試験できる初の統合テストプラットフォーム。

EXAVISとは

EXAVIS は、アドバンテストのパワー半導体向けの統合テストプラットフォームです。ウェーハから複雑な複合モジュールまで、すべてのパワー半導体デバイスの試験に対応する初のプラットフォームです。

最先端の設計で、テスト性能を保ちながら設置面積を大きく減らし、リソースを最適化しました。SiC や GaN などのワイドバンドギャップ半導体に加え、IPM や IPD などデジタル機能を組み込んだパワーデバイスにも対応します。

高帯域のキャプチャ、高精度のゲートドライバ制御、最大 10kA の動的試験・短絡試験、柔軟な高電圧デジタル機能を持ちます。分散コンピューティングアーキテクチャで業界最高水準のマルチサイト効率を実現し、モジュラーラックで柔軟にアップグレードできます。

対象	SiC・GaN・IPM・IPD などのパワーデバイス（ウェーハ〜モジュール）
動的試験	最大 10kA（短絡試験を含む）
構造	分散コンピューティングアーキテクチャ・モジュラーラック

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

EXAVISは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

パワー半導体製造装置は、IGBT・MOSFET・SBD・GaN HEMT・SiC MOSFETなどのパワーデバイスを製造する装置群で、電力変換の効率・耐圧・耐熱性能を決定します。

半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。