ダイシングブレード・マウンタ部品メーカー5社
ダイシングブレード・マウンタ部品は、ウェハをチップへ切り分ける工程で使う消耗部材です。ブレードはダイヤモンド砥粒を金属やレジンで結合した極薄の円盤で、その厚み・砥粒径・結合度がカーフ幅とチッピング量を決めます。切削中はホイールを高速回転させながら純水で冷却と切粉排出を行い、摩耗に合わせて刃先位置を補正します。マウンタ側ではウェハをリングフレームへ貼るためのテープと貼付機構が該当し、貼りの精度が切断精度と後工程のピックアップ成功率に影響します。
主要特徴
メーカー
5社の主要メーカー
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
- •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
- •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。
- •ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
- •ダイシングソーおよび研削装置の製造実績
ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。
- •セラミックパッケージ基板で世界トップクラス
- •水晶デバイス・電子部品にも強み
ダイヤモンド工具の総合メーカー。半導体向けにはダイシングブレード、ウェーハ用の研削ホイール、CMPパッドコンディショナを供給する。
- •ダイヤモンド工具で世界屈指の総合メーカー
- •ダイシングブレードと研削ホイールの両方を持つ
ダイシングソーとダイヤモンドブレードを開発・製造するイスラエルのメーカー。装置と消耗品の両方を自社で持つ点が特徴。
- •ダイシングソーとブレードを一体で設計
- •化合物半導体や脆性材料の切断に強い
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