異物・パーティクル検査装置メーカー3社
異物・パーティクル検査装置は、ウェハ表面に付着した微粒子や傷をレーザー散乱光で検出し、サイズと座標をマップとして出力する装置です。パターンのないベアウェハでは暗視野散乱方式が主流で、数十nm級の粒子まで検出できます。装置立ち上げやメンテナンス後のパーティクル発生量の確認、成膜・エッチング装置ごとの汚染源の切り分けに使われ、検出マップの分布形状から発生装置や発生機構を推定できる点が現場での価値です。
主要特徴
メーカー
3社の主要メーカー
半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。
- •検査・計測装置における世界的リーダー
- •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
オフィス家具・エクステリア製品などと並び、画像処理・光学・レーザ技術を使った検査・計測装置を開発する。半導体向けにはウェーハ表面の異物・欠陥を検出する表面検査装置を手がけ、半導体製造装置の部品加工も行う。
- •画像処理・光学・レーザを組み合わせた検査技術
- •ウェーハ表面の異物検査装置
関連カテゴリ
結晶欠陥検査装置は、シリコンやSiCの基板・エピ層に含まれるCOP・転位・積層欠陥・BPD（基底面転位）といった結晶起因の欠陥を検出する装置です。
メーカー 3 社欠陥検査装置欠陥検査装置（Defect Inspection）は、ウェハ表面や内部に存在するパターン欠陥・パーティクル・スクラッチなどを光学または電子線で自動検出するシステムです。
メーカー 2 社電子線（EB）検査装置電子線（EB）検査装置は、電子ビームを用いてウェーハ上のパターン欠陥・電気的欠陥を高分解能で検出する装置です。
メーカー 4 社マクロ検査装置マクロ検査装置は、ウェハ全面を低倍率で一括撮像し、レジストのコート不良・現像ムラ・スクラッチ・チッピング・ウェハエッジの異常など、比較的大きな外観不良を高速に検出する装置です。
メーカー 2 社マスク検査装置マスク検査装置（Mask Inspection）は、フォトリソグラフィで使用するフォトマスク・レチクルの欠陥・汚染を検出するシステムです。
メーカー 4 社光学式ウェーハ検査装置光学式ウェーハ検査装置は、レーザーや白色光を用いてウェーハ表面の異物・スクラッチ・結晶欠陥などを高速で検出する装置です。
メーカー 7 社レビューSEMレビューSEMは、欠陥検査装置が出力した欠陥座標へ自動で移動し、個々の欠陥を高分解能のSEM像で分類する装置です。
メーカー 3 社膜厚計測装置膜厚計測装置（Thickness Metrology）は、ウェハ上に形成された薄膜の厚さや光学特性を非破壊で精密測定するシステムです。
メーカー 5 社ウェハ検査装置ウェハ検査装置（Wafer Inspection）は、ウェハ表面のパーティクル・欠陥・パターン異常を自動検出するシステムです。
メーカー 5 社