PrimaScanとは
PrimaScan は、Onto Innovation のウェーハ欠陥検査装置です。柔軟で感度が高く、1 回の検査あたりの所有コストがもっとも低いことを特長としています。
独自の光学系とセンシング技術によるレーザー散乱計測とイメージングで、不透明な基板や透明・半透明な基板の nm サイズの欠陥を確実に検査します。研究開発にも量産にも使えます。
複数の検出チャネルで、表面のパーティクル、傷、ピット、突起、表面汚染、膜やウェーハの応力、ボイドや異物、ウェーハ端のチップやクラックを検出・測定・分類・画像化します。ウェーハの受け入れ品質管理とインラインの工程監視の両方に使われます。
主な特長
- •レーザー散乱+イメージング
- •透明・不透明基板に対応
- •多チャネル検出
主な仕様
| 方式 | レーザー散乱計測+イメージング(多チャネル) |
|---|---|
| 検出対象 | パーティクル・傷・ピット・突起・汚染・応力・ボイド・エッジのクラック |
| 主要用途 | 受け入れ品質管理・インライン工程監視 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLASurfscan® SP7XP | 日立ハイテクLS9300AD | Onto InnovationPrimaScan™ |
|---|---|---|---|
| 主要用途 | 5 nm 以下ロジック・先端メモリの装置/工程モニタ | ウェーハメーカーの出荷検査 | 受け入れ品質管理・インライン工程監視 |
| 検査対象 | パターンなしウェーハ(ベア・膜付き・レジスト) | パターンなしウェーハ(表面・裏面) | — |
| 検出方式 | DUV レーザー(位相差チャネル・垂直照明) | 暗視野レーザー散乱+DIC(微分干渉)検査 | — |
1機種だけが掲載している項目(4件)
| 検出感度 | 12.5 nm | — | — |
|---|---|---|---|
| 特徴 | — | エッジグリップ・回転ステージによる両面検査 | — |
| 方式 | — | — | レーザー散乱計測+イメージング(多チャネル) |
| 検出対象 | — | — | パーティクル・傷・ピット・突起・汚染・応力・ボイド・エッジのクラック |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ウェーハの受け入れ品質管理
- •インラインの欠陥・汚染監視
掲載カテゴリ
PrimaScanは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Onto Innovation
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
異物・パーティクル検査装置のほかの製品
Onto Innovationのほかの製品
Dragonfly® G3(ウェハ検査装置)NSX® 330(マクロ検査装置)Iris™ G2(膜厚計測装置)Atlas® V(光学式寸法測定装置(OCD))PrimaScan™ P(ウェハレベルパッケージング)IVS 380(オーバーレイ計測装置)IVS 280(オーバーレイ計測装置)Celero™ PL(結晶欠陥検査装置)PrecisionWoRx® VX4(プローブカード)F30™(マクロ検査装置)Atlas® G6(光学式寸法測定装置(OCD))Atlas® III+(光学式寸法測定装置(OCD))JetStep® X500(i線ステッパー)JetStep® S3500(i線ステッパー)IMPULSE®+(膜厚計測装置)IMPULSE® V(膜厚計測装置)Echo™(膜厚計測装置)NovusEdge® G2(ウェハ基板検査装置)FAaST® CV/IV(膜組成分析装置(XRF/FTIR))FAaST® Digital SPV(異物・汚染分析装置)CnCV®(化合物半導体)Element™ S(膜組成分析装置(XRF/FTIR))Element™ G2(膜組成分析装置(XRF/FTIR))Aspect®(光学式寸法測定装置(OCD))Aspect® S(光学式寸法測定装置(OCD))Iris™ S(膜厚計測装置)Dragonfly® G5(ウェハレベルパッケージング)Firefly® G5(ウェハレベルパッケージング)EB40™(マクロ検査装置)
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07