Episode 2 是東京威力科創（TEL）可同時傳送 2 片晶圓的 300mm 單晶圓薄膜沉積平台。兼顧高生產力與小佔地面積，有助於提升工廠生產力。
製程模組 DMR（Duo Matched Reactor）是同時對 2 片晶圓成膜的模組。沿襲許多記憶體廠商採用的 Triase+ EX-II 系列，並搭載因應元件進一步 3 維化與高深寬比的新功能。
用於電容電極、字元線 TiN、阻障金屬層等的 ASFD TiN 成膜。也搭載了強化的設備資料收集與邊緣資訊處理系統。
Episode 2 DMR的特點與規格
東京威力科創（TEL）・CVD 設備
可同時傳送・沉積 2 片晶圓的東京威力科創單晶圓薄膜沉積平台。用於記憶體的 TiN 成膜。
產品概要
主要規格
| 方式 | 2 片同時傳送・同時成膜（DMR：Duo Matched Reactor） |
|---|---|
| 構成 | 1～4 個腔體 |
| 主要用途 | 電容電極・字元線 TiN・阻障金屬層 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
2 片同時傳送・同時成膜
沿襲 Triase+ EX-II
支援高深寬比
主要用途
- DRAM 電容電極
- 字元線 TiN・阻障金屬層
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣東京威力科創（新竹）：台灣子公司（1996 年成立）。設有訓練中心，並規劃擴建無塵室
- 台南營運中心（台南）：動工時預計 2024 年下半年完工，樓地板面積約 3.5 萬平方公尺，可容納近千名員工，負責零組件處理、技術服務與維修
所屬設備分類
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