後工程(実装・テスト)

故障解析(FA)エンジニア

最終更新:2026-09-21

この職種は何をするのか

故障解析(FA:Failure Analysis)エンジニアは、不良になった半導体を解析し、どの場所がどんなメカニズムで壊れたのかを物理的に突き止める職種です。電気的な測定で故障箇所を絞り込み、パッケージを開封し、FIBで断面を切り出してSEMやTEMで観察するところまでを一貫して行います。顧客返品の解析報告は、そのまま会社の信頼に関わる仕事です。

仕事内容

非破壊解析と故障箇所の特定

X線やSAT(超音波探傷)でパッケージ内部を観察し、発光解析や発熱解析で故障箇所をチップ上の数マイクロメートルの範囲まで絞り込みます。

開封と物理解析

薬液やレーザーでパッケージを開封し、層を1枚ずつ剥がしたり、FIBで断面を切り出したりして、SEM・TEMで故障部位を直接観察します。

元素・組成分析

異物や汚染が原因と疑われる場合は、EDXやSIMS、オージェ分析などで元素を特定し、どの工程で混入したかを推定します。

解析報告と再発防止

結果を顧客向けの報告書(8Dレポートなど)にまとめ、設計・工程・品質保証の各部門と再発防止策を詰めます。

担当する工程・装置

故障解析装置半導体製造装置 / 後工程装置 / 信頼性試験装置IC開封・断面加工装置半導体製造装置 / 後工程装置 / 信頼性試験装置表面分析装置(XPS/SIMS)半導体製造装置 / 後工程装置 / 信頼性試験装置形態観察装置(SEM/TEM)半導体製造装置 / 後工程装置 / 信頼性試験装置レビューSEM半導体製造装置 / 前工程装置 / 検査装置膜組成分析装置(XRF/FTIR)半導体製造装置 / 前工程装置 / 計測装置

必要になる知識・用語

故障解析(FA)Failure Analysis (FA)透過型電子顕微鏡(TEM)Transmission Electron MicroscopySEM(走査型電子顕微鏡)Scanning Electron MicroscopeSIMS(二次イオン質量分析)Secondary Ion Mass Spectrometry原子間力顕微鏡(AFM)Atomic Force MicroscopyESD耐性試験(HBM・CDM)ESD Test (HBM / CDM)ラッチアップLatch-upボイド(パッケージ内の空隙欠陥)Void

主な企業

サーモフィッシャーサイエンティフィックUS日本電子(JEOL)JP日立ハイテクJP浜松ホトニクスJPアルバック・ファイJPブルカー(Bruker)DEリガク(Rigaku)JP

関連する技術比較

SEMとTEMの違い電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)

よくある質問

故障解析と歩留まり解析はどう違いますか?

歩留まりエンジニアは大量のデータから統計的に原因工程を絞り込み、故障解析エンジニアは個々の不良品を物理的に解剖して原因を確定させます。統計で当たりをつけ、物理解析で確証を得る、という補完関係です。

解析装置メーカーで働く道もありますか?

あります。TEMやFIB、発光解析装置のメーカーには、顧客の解析を支援するアプリケーション担当がいます。受託解析会社も有力な就職先です。

どんな人に向いていますか?

限られた手がかりから仮説を立てて一つずつ検証していく、推理のような仕事です。試料は一度切ったら元に戻せないため、手順を慎重に組み立てられる人に向いています。

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