後工程(実装・テスト)

プローブカードエンジニア

最終更新:2026-09-28

この職種は何をするのか

プローブカードエンジニアは、ウェハテストでチップの電極パッドに針を当て、テスターとの電気的な接続をつくるプローブカードを設計・製造する職種です。数千〜数万本の針を数十μmのピッチで並べ、ウェハ全面で均一な接触を取らなければなりません。メモリやHBM向けではウェハ1枚をまとめて測る多数個同時測定、高速ロジック向けでは信号品質の確保が主な課題です。

仕事内容

針と配線基板の設計

チップのパッド配置に合わせて針の形状・材料・配置を決め、テスターにつなぐ多層配線基板を設計します。高速信号では配線の電気特性まで設計に入ります。

接触抵抗と針先の管理

針がパッドに当たったときの接触抵抗と、パッドに残る針跡の大きさを管理します。針先は使うほど汚れ・摩耗するため、クリーニングと寿命の設計も必要です。

多数個同時測定への対応

300mmウェハ全面を1回で測るような大規模カードでは、温度による伸縮で針の位置がずれます。高温・低温での位置精度を材料と構造で確保します。

顧客ラインでの立ち上げ

納入したカードをプローバとテスターに組み込み、歩留まりやコンタクト不良を顧客のテストエンジニアと一緒に確認します。

担当する工程・装置

プローブカード半導体製造装置 / 装置部品・サブシステム / テスト用治具・コンタクト部品ウェハプローバー半導体製造装置 / 後工程装置 / 半導体テスト装置メモリテストシステム半導体製造装置 / 後工程装置 / 半導体テスト装置ロジックテストシステム半導体製造装置 / 後工程装置 / 半導体テスト装置ICソケット・コンタクタ半導体製造装置 / 装置部品・サブシステム / テスト用治具・コンタクト部品

必要になる知識・用語

プローブカードProbe CardウェハプローバーWafer Proberウェハテスト(プロービング工程)Wafer Test / Wafer SortATE(自動テスト)Automated Test Equipmentマルチサイト測定(同時測定数)Multi-Site TestKGD(良品ダイ)Known Good Dieテストコスト(COT)Cost of Testコンタクト抵抗Contact ResistanceDUTボード(ロードボード)DUT Board / Load Board

主な企業

FormFactorUSTechnoprobeIT日本電子材料(JEM)JP日本マイクロニクスJP東京精密(Accretech)JP東京エレクトロン(TEL)JPアドバンテストJP

関連する技術比較

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)

よくある質問

プローブカードはどんな会社が作っていますか?

FormFactor(米国)、Technoprobe(イタリア)、日本マイクロニクス、日本電子材料が主要メーカーです。日本企業はメモリ向けの大規模カードで強い存在感があります。

どんな技術分野の出身者が多いですか?

機械(微細構造・熱変形)、電気(高周波配線)、材料(針の合金・めっき)の出身者が組み合わさって開発しています。MEMS技術で針を作るカードも増えています。

HBMの普及でどう変わりましたか?

HBMは積層前に1枚1枚のDRAMチップを良品と確認する必要があり(KGD)、ウェハテストの重要性とプローブカードの需要が大きく伸びました。微細なバンプに当てる針の技術も求められています。

関連する職種

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