メモリテストシステムメーカー2社
メモリテストシステムは、DRAM・NANDフラッシュなどのメモリデバイスに対し、全アドレスへの書き込みと読み出しを繰り返してビット単位の不良を検出する自動試験装置です。マーチングパターンなどを生成するアルゴリズムパターン発生器を備え、不良ビットのアドレスを記録して冗長回路への置き換え(リペア)情報を生成します。1台で数百〜数千個を同時測定する多並列測定が前提で、ビットあたりのテストコストを下げることが最重要の設計指標です。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | アドバンテストT5503HS2 | アドバンテストT5851/T5851ES | Teradyne(テラダイン)Magnum EPIC |
|---|---|---|---|
| 対応デバイス | DDR5・LPDDR5・DDR4・LPDDR4・HBM | UFS 4.0・PCIe Gen5 embedded NAND | LPDDR5・DDR5・GDDR6 |
| チャンネル数 | 16,256 | — | 18,400 ch 超(7 Gbps/ch) |
| 特徴 | DQS-DQタイミング自動調整・ALPG搭載 | — | Near-DUT-Test 技術 |
| 構成 | — | 量産モデル/エンジニアリングモデル | 最大 128 MTU(1 MTU あたり 144 高速ピン) |
1機種だけが掲載している項目(6件)
| 最大評価速度 | 9 Gbps | — | — |
|---|---|---|---|
| タイミング確度 | ±45 ps | — | — |
| 高速モジュール | — | T5851-STM32G(最大 32 Gbps) | — |
| 測定方式 | — | テスタ・パー・DUT | — |
| 主要用途 | — | システムレベルテスト・信頼性/特性評価 | — |
| 電源チャンネル | — | — | 2,000 ch |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
T5503HS2
DDR5・LPDDR5世代のDRAMを対象としたメモリテストシステム。多チャンネル化で同時測定数を確保しつつ、DQS-DQタイミングを自動調整する。
| 対応デバイス | DDR5・LPDDR5・DDR4・LPDDR4・HBM |
| 最大評価速度 | 9 Gbps |
| タイミング確度 | ±45 ps |
| チャンネル数 | 16,256 |
| 特徴 | DQS-DQタイミング自動調整・ALPG搭載 |
T5851/T5851ES
プロトコルNAND向けのテストシステム。量産モデルとエンジニアリングモデルがあり、信頼性試験からテストプログラム開発までカバーする。
| 対応デバイス | UFS 4.0・PCIe Gen5 embedded NAND |
| 高速モジュール | T5851-STM32G(最大 32 Gbps) |
| 構成 | 量産モデル/エンジニアリングモデル |
| 測定方式 | テスタ・パー・DUT |
| 主要用途 | システムレベルテスト・信頼性/特性評価 |
Magnum EPIC
DRAMのファイナルテスト向けメモリテスタ。DUT近傍で測定するNear-DUT-Test技術により、高速化と高並列測定を両立する。
| 対応デバイス | LPDDR5・DDR5・GDDR6 |
| チャンネル数 | 18,400 ch 超(7 Gbps/ch) |
| 電源チャンネル | 2,000 ch |
| 構成 | 最大 128 MTU(1 MTU あたり 144 高速ピン) |
| 特徴 | Near-DUT-Test 技術 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
2社の主要メーカー
半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。
- •ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
- •SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
ATE(自動テスト装置)の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。
- •ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
- •SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
関連カテゴリ
アナログ・リニアテストシステムは、オペアンプ・電源IC・ドライバICなどリニア回路を主体とするデバイスの電気的特性を測定する自動試験装置です。
メーカー 5 社最終テスト装置ファイナルテスト(Final Test)は、パッケージング完了後の半導体デバイスに対して出荷前の最終電気特性検査を行うプロセスです。
メーカー 5 社イメージセンサテストシステムイメージセンサテストシステムは、CMOSイメージセンサやディスプレイドライバなど、光や表示に関わるデバイスの特性を測定する自動試験装置です。
メーカー 3 社ロジックテストシステムロジックテストシステムは、SoC・マイコン・FPGAなどデジタル論理回路を主体とするデバイスに対し、大量のテストパターンを高速に印加して期待値と比較する自動試験装置(ATE)です。
メーカー 4 社混在型テストシステム混在型テストシステムは、デジタル回路とアナログ/RF回路が同一チップに搭載されたミックスドシグナルデバイスを、1台で一括測定する自動試験装置です。
メーカー 5 社ウェハプローバーウェハプローバー(Wafer Prober)は、ダイシング前のウェハ状態で全チップの電気特性を検査する装置です。
メーカー 8 社