後工程(実装・テスト)

テストハードウェアエンジニア(ロードボード・ソケット)

最終更新:2026-09-28

この職種は何をするのか

テストハードウェアエンジニアは、半導体テスター(ATE)とパッケージ済みのチップを電気的につなぐロードボード(DUTボード)、ICソケット、バーンインボードを設計する職種です。テストプログラムがどれだけ正しくても、ボードやソケットの信号品質・電源品質が悪ければ正しい測定はできません。高速インターフェースや大電流のAIチップでは、ボード設計の難度がテストの成否を左右します。

仕事内容

ロードボードの設計

テスターのリソースとチップのピンを対応づけ、多層基板の配線、電源、周辺部品を設計します。多数個同時測定では、同じ回路をボード上に何組も並べます。

高速信号・大電流への対応

数十Gbpsの信号を劣化させない配線と、数百アンペアの電流を安定して供給する電源系を設計します。シミュレーションと実測で品質を確認します。

ソケットと接触の管理

ソケットのピンの種類と寿命を選び、接触不良による誤判定を減らします。ピンの交換周期やクリーニングの方法も決めます。

テストコストの削減

同時測定数を増やす、ボードを複数製品で共用するなど、ハードウェアの工夫でテストのコストを下げます。

担当する工程・装置

テスト用治具・コンタクト部品半導体製造装置 / 装置部品・サブシステムICソケット・コンタクタ半導体製造装置 / 装置部品・サブシステム / テスト用治具・コンタクト部品バーンインボード半導体製造装置 / 装置部品・サブシステム / テスト用治具・コンタクト部品最終テスト装置半導体製造装置 / 後工程装置 / 半導体テスト装置テストハンドラ半導体製造装置 / 後工程装置 / ハンドラ・マウンタ

必要になる知識・用語

DUTボード(ロードボード)DUT Board / Load Boardテストソケット(コンタクタ)Test Socket / ContactorATE(自動テスト)Automated Test Equipmentマルチサイト測定(同時測定数)Multi-Site Test最終テスト(パッケージテスト)Final TestバーンインBurn-In TestシステムレベルテストSystem Level Test (SLT)テストコスト(COT)Cost of Test

主な企業

アドバンテストJPTeradyne(テラダイン)USCohuUSLEENO Industrial(リノ工業)KRISC(アイエスシー)KRChroma ATE(致茂電子)TW

関連する技術比較

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)HTOLとバーンインの違い

よくある質問

テストエンジニアとの違いは?

テストエンジニアはテストプログラムと条件を作り、テストハードウェアエンジニアはそれを実行するための電気的な接続(ボード・ソケット)を作ります。小規模な組織では両方を兼ねることもあります。

どんな知識が必要ですか?

プリント基板の設計、高速信号と電源の品質(SI/PI)、アナログ回路の基礎です。基板設計の経験者が半導体テストの分野に移ってくることも多くあります。

どんな会社で働けますか?

デバイスメーカーやOSATのテスト部門、テスターメーカー、ボード・ソケットの専門メーカーが主な職場です。

関連する職種

テストエンジニア後工程(実装・テスト)プローブカード後工程(実装・テスト)SI/PIエンジニア設計・デバイス開発