装置・材料メーカー

機械設計エンジニア(半導体製造装置)

最終更新:2026-09-21

この職種は何をするのか

半導体製造装置の機械設計エンジニアは、ウェハを加工するプロセスチャンバー、ウェハを運ぶ搬送ロボットとEFEM、真空・ガス・冷却の配管系、露光装置や検査装置の精密ステージなど、装置の機構部を設計する職種です。真空・プラズマ・高温・腐食性ガスという過酷な環境で、ナノメートル単位の精度とパーティクルを出さない構造を両立させるのが、一般産業機械との最大の違いです。

仕事内容

プロセスチャンバーの設計

ガスの流れ、温度分布、プラズマの均一性を左右するチャンバー形状や部品配置を、プロセス開発部門と一緒に設計します。静電チャック・シャワーヘッド・ヒーターなどの部品選定も含みます。

搬送系とEFEMの設計

FOUPからウェハを取り出し、ロードロックを経て各チャンバーへ運ぶ搬送系を設計します。搬送速度は装置のスループットを、搬送の滑らかさはパーティクルと歩留まりを左右します。

真空・熱・振動の設計

真空ポンプやバルブの配置、熱による変形の抑制、床振動の遮断を解析と実験で詰めます。熱流体解析や構造解析のCAEが日常的な道具です。

量産設計とコストダウン

試作機の設計を、組立しやすく、保守しやすく、部品コストの低い量産機の設計に落とし込みます。フィールドでの交換作業のしやすさも設計品質の一部です。

担当する工程・装置

ウェハ搬送ロボット・ハンドリング半導体製造装置 / 装置部品・サブシステム / 駆動・光学ユニット精密ステージ・干渉計半導体製造装置 / 装置部品・サブシステム / 駆動・光学ユニット除振システム半導体製造装置 / 装置部品・サブシステム / 駆動・光学ユニット真空排気システム半導体製造装置 / 装置部品・サブシステムヒータユニット・温度モニタ半導体製造装置 / 装置部品・サブシステム静電チャック・ホットプレート半導体製造装置 / 装置部品・サブシステム

必要になる知識・用語

EFEM(装置フロントエンドモジュール)EFEM (Equipment Front End Module)ロードポートLoad Portロードロック室Load Lock Chamberゲートバルブ/スリットバルブGate Valve / Slit Valve静電チャック(ESC)Electrostatic Chuck (ESC)シャワーヘッドShower Head / Gas Distribution Plateターボ分子ポンプ(TMP)Turbo Molecular Pump (TMP)防振・除振技術(半導体製造向け)Vibration Isolation Technology

主な企業

東京エレクトロン(TEL)JPSCREENホールディングスJPKokusai Electric(国際電気)JPDISCOJPキヤノン(Canon)JPULVAC(アルバック)JPローツェ(RORZE)JP安川電機JP

関連する技術比較

ドライ真空ポンプとターボ分子ポンプの違い石英部品とセラミック部品の違い(装置内部材の比較)ICPとCCPの違い

よくある質問

一般の機械設計の経験は生きますか?

生きます。3D CAD、材料力学、熱・流体の基礎はそのまま使えます。そのうえで、真空技術とパーティクル・汚染を出さない設計の考え方を、半導体装置特有の知識として身につけることになります。

日本の装置メーカーは機械設計者を多く採用していますか?

東京エレクトロン、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、ディスコなど国内の装置メーカーは、機械設計を最も採用人数の多い職種の一つとしています。部品メーカーやロボットメーカーにも関連する職があります。

ソフトウェアや電気設計とはどう連携しますか?

装置は機械・電気・ソフトウェアの複合体なので、機構の動作シーケンスや安全インターロックは制御ソフトの担当と、センサーや駆動系の配線は電気設計の担当と一緒に決めます。

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