マガジンとは、後工程で、リードフレームや基板の短冊（ストリップ）を何枚も重ねて収めておく、棚のような箱型のケースです。内側の両側に溝が並んでいて、短冊を1枚ずつ水平に差し込んで保管・運搬します。前工程でウェハを入れるカセットに当たる役割を、後工程の短冊に対して果たしています。
後工程の装置（ダイボンダ、ワイヤボンダ、モールド装置など）は、入口にマガジンを置くローダと、出口に空のマガジンを置くアンローダを持っています。ローダはマガジンから短冊を1枚ずつ押し出して装置の中へ送り、処理が終わった短冊は出口のマガジンに順に収められます。満杯になったマガジンは、そのまま次の工程の装置へ運ばれ、工程の間の受け渡しの単位になります。
マガジンには、熱に強い金属（アルミニウム）製や、軽くて安い樹脂製があり、ダイボンドやワイヤボンドの後の硬化（キュア）のように、マガジンごとオーブンに入れて加熱する工程もあります。溝の間隔や幅は製品の短冊に合わせる必要があり、品種が変わるとマガジンも替えるのが一般的です。完成したICの出荷には、マガジンの代わりにチューブ（スティック）やトレイ、テープが使われます。
