MEOL（Middle-End of Line：ミドルエンドオブライン）とは、半導体の前工程のうち、トランジスタを作るFEOLと、その上に配線を積み重ねるBEOLの間にある工程のことです。トランジスタのソース・ドレインやゲートと、いちばん下の配線の層をつなぐ電極（コンタクト）や、ごく近いトランジスタどうしをつなぐ局所的な配線を作ります。MOLと呼ばれることもあります。
以前は、コンタクトの形成はFEOLかBEOLのどちらかに含めて考えられていました。しかし微細化が進んでトランジスタが小さくなると、コンタクトが非常に細くなり、その部分の抵抗（コンタクト抵抗）がトランジスタの性能を大きく左右するようになりました。そこで、FinFETが登場した20nm世代前後から、この部分を独立した工程として扱うようになり、MEOLという呼び方が広まりました。
MEOLでは、ソース・ドレインの上に金属のシリサイドを作って抵抗を下げ、細い穴にタングステンやコバルトなどの金属を埋め込んでコンタクトを作ります。最先端の世代では、さらに抵抗の低いルテニウムやモリブデンの採用、ゲートの真上にコンタクトを置いて面積を減らす構造、裏面から電源をつなぐ技術との組み合わせなどが進められています。FEOL・MEOL・BEOLの3つに分けて考えるのが、現在のロジックの製造の一般的な整理です。
