はんだディップとは、部品の端子（リード）などを溶けたはんだの槽に浸して引き上げ、はんだを付ける方法です。半導体のパッケージでは、主に3つの場面で使われます。リードの表面にはんだの膜を付ける表面処理、挿入型の部品を基板にはんだ付けする工程、そしてはんだが付きやすいかを確かめる試験です。
表面処理としては、リードフレームのリードを溶けたはんだに浸してはんだの膜で覆い、さびを防ぎ、実装のときにはんだがなじみやすくします。現在の主流は、鉛を使わないスズのめっきで、はんだディップは特定の用途に限られます。基板への実装では、挿入型の部品の端子を、溶けたはんだの槽や、波を立てたはんだの上を通してはんだ付けします（フローはんだ付け）。
試験としては、はんだ付け性試験（ディップアンドルック）が代表的です。端子をフラックスに浸した後、規定の温度（鉛フリーはんだで約245℃）のはんだに数秒浸して引き上げ、端子の表面の95%以上がはんだで覆われているかを拡大して確認します。保管中の酸化などで表面が劣化していないかを調べるもので、JEDECやJISなどで方法が決められています。はんだの熱にパッケージが耐えられるかを調べる「はんだ耐熱性試験」でも、はんだ槽に浸す方法が使われます。
