最終更新 2026-10-10

スルーホールとは(貫通穴・挿入実装)

Through Hole

スルーホールとは、プリント基板を表から裏まで貫通し、内側を銅でめっきして層どうしの配線をつなぐ穴(PTH)です。途中の層までのブラインドビアや内層だけのベリードビアと使い分けます。部品の足を穴に差し込んではんだ付けする挿入実装の意味もあり、大電流の部品やコネクタでは今も使われます。

目次7項目
  1. 定義・解説
  2. 図解
  3. よくある質問
  4. 設備の製造メーカー
  5. 関連用語
  6. 比較・違いを学ぶ
  7. 出典・参考資料

定義・解説

スルーホールとは、プリント基板を表から裏まで貫通する穴のことで、穴の内側を銅でめっきして、表と裏、あるいは内側の層どうしの配線を電気的につなぎます。めっきした穴であることを強調してPTH(Plated Through Hole)とも呼びます。

スルーホールは、基板にドリルで穴を開け、穴の内側に薄い銅を化学的に付けてから、電気めっきで厚くして作ります。層どうしをつなぐ穴には、基板を貫通するスルーホールのほかに、表面から途中の層までの穴(ブラインドビア)や、内側の層どうしだけをつなぐ穴(ベリードビア)があります。高密度の基板(HDI基板)やパッケージ基板では、レーザーで小さな穴を開けて層を積み上げる方式が使われ、貫通するスルーホールは基板の芯の部分などに使われます。

スルーホールには、もう1つ「挿入実装」という意味もあります。DIPなどの部品の足(リード)を基板の穴に差し込み、裏側ではんだ付けする実装方法で、表面実装(SMT)が広まる前の主流でした。現在は小型化に有利な表面実装が中心ですが、大きな電流を流す部品や、強い力のかかるコネクタ、大型の電解コンデンサなどでは、しっかり固定できる挿入実装が今も使われています。

図解

スルーホール・ブラインドビア・ベリードビアの違い
HDI基板では、小さなビアを積み上げて配線の密度を上げる。

よくある質問(FAQ)

スルーホールとビアの違いは何ですか?
どちらも層どうしをつなぐ穴ですが、スルーホールは基板を表から裏まで貫通する穴を指します。ビアは層をつなぐ穴の総称で、貫通するもののほか、途中の層までのブラインドビアや内側の層だけをつなぐベリードビアを含みます。部品の足を差し込む穴は、特にスルーホールと呼ぶことが多いです。
挿入実装が今も使われるのはなぜですか?
部品の足が基板を貫通してはんだ付けされるため、機械的に強く固定でき、大きな電流も流しやすいからです。抜き差しで力のかかるコネクタ、重い電解コンデンサ、パワー用の部品などでは、表面実装より信頼性を確保しやすいため、今も使われています。

設備の製造メーカー

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出典・参考資料

  1. エレクトロニクス実装学会「プリント基板の熱解析におけるスルーホール部の高精度等価モデル化手法」(2026/10/10 確認)
  2. 東北学院大学 熊谷正朗「ロボット博士の基礎からのメカトロニクスセミナー 第19回 プリント基板の基礎と設計・試作」(2026/10/10 確認)