中電流イオン注入装置メーカー5社
中電流イオン注入装置は、ビーム電流が数十μA〜数mA程度の領域を受け持つイオン注入装置です。しきい値電圧調整（Vt調整）、ウェル形成、ハロー注入など、比較的低ドーズで高い精度が求められる工程に使われます。ビーム電流が小さいぶんウェハの帯電と発熱が穏やかで、注入角度の精度と面内均一性を出しやすいのが特徴です。トランジスタの特性ばらつきに直結するため、ドーズ量の再現性と装置間差の管理が厳しく求められる領域になります。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Applied MaterialsVIISta 900XP | Axcelis TechnologiesPurion M | 日新イオン機器EXCEED3000AH | 住友重機械イオンテクノロジーMC3-Ⅱ(MC) |
|---|---|---|---|---|
| 区分 | 中電流イオン注入装置 | 中電流イオン注入装置 | 中電流イオン注入装置 | 中電流イオン注入装置 |
| 関連機種 | VIISta 900 3D | Purion M+ SiC（パワーデバイス向け）（派生機種） | EXCEED400HY（水素注入） | SAion（高電流／中電流一体型） |
| 主要用途 | ウェル形成・しきい値調整などの精密注入 | ウェル形成・チャネル調整などの中ドーズ注入 | 注入角度・エネルギー精度が要求される中ドーズ注入 | ウェル形成・しきい値調整注入 |
1機種だけが掲載している項目（6件）
| エネルギー範囲 | 300 keV（+ 価数）／600 keV（++ 価数） | — | — | — |
|---|---|---|---|---|
| 重視項目 | 精度・クリーンさ・生産性 | — | — | — |
| プラットフォーム | — | Purion（H／M／XE 共通） | — | — |
| 対応ウェハ径 | — | — | 300 mm | — |
| 系譜 | — | — | EXCEED2000（1994年）以来の中電流シリーズ | — |
| 特徴 | — | — | — | 操作性と信頼性を重視した設計 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
VIISta 900XP
中電流領域を担うイオン注入装置。エネルギーレンジを拡張し、イオンの価数を使い分けることで高エネルギー側までカバーする。
| 区分 | 中電流イオン注入装置 |
| エネルギー範囲 | 300 keV（+ 価数）／600 keV（++ 価数） |
| 関連機種 | VIISta 900 3D |
| 重視項目 | 精度・クリーンさ・生産性 |
| 主要用途 | ウェル形成・しきい値調整などの精密注入 |
Purion M
Purionプラットフォームの中電流機。高電流のPurion H、高エネルギーのPurion XEと同一プラットフォームを共有する。
| 区分 | 中電流イオン注入装置 |
| プラットフォーム | Purion（H／M／XE 共通） |
| 関連機種 | Purion M+ SiC（パワーデバイス向け）（派生機種） |
| 主要用途 | ウェル形成・チャネル調整などの中ドーズ注入 |
EXCEED3000AH
エネルギーフィルタ付き中電流機として発展してきたEXCEEDシリーズの300mmウェーハ用機種。ビーム量と搬送スループットを高めている。
| 区分 | 中電流イオン注入装置 |
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 系譜 | EXCEED2000（1994年）以来の中電流シリーズ |
| 関連機種 | EXCEED400HY（水素注入） |
| 主要用途 | 注入角度・エネルギー精度が要求される中ドーズ注入 |
MC3-Ⅱ(MC)
住友重機械の中電流イオン注入装置。操作性と信頼性を重視した構成で、量産ラインでの中ドーズ注入を担う。
| 区分 | 中電流イオン注入装置 |
| 特徴 | 操作性と信頼性を重視した設計 |
| 関連機種 | SAion（高電流／中電流一体型） |
| 主要用途 | ウェル形成・しきい値調整注入 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
イオン注入装置の専業メーカー。Purionシリーズで低〜高エネルギーの注入をカバーし、先端ロジック・メモリ・SiCパワー半導体の製造を支える。
- •イオン注入装置のグローバル主要サプライヤー
- •Purionシリーズによる幅広いドーズ・エネルギー対応
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
住友重機械工業グループのイオン注入装置専業メーカー。半導体前工程のドーパント注入から、太陽電池・パワー半導体向けの表面改質装置まで幅広く展開する。
- •イオン注入装置の専業メーカー
- •パワー半導体向け高エネルギー注入に対応
イオン注入装置の専業メーカーとして、中電流・高電流・超高エネルギーイオン注入装置を展開。パワー半導体・CMOS向けドーピング装置で高い技術力を誇る。
- •中電流・高電流・超高エネルギー全タイプのイオン注入装置を製造
- •パワー半導体向け大電流注入装置で強い実績
真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。
- •真空ポンプからプロセス装置まで一貫した垂直統合
- •スパッタリング装置で国内トップクラス
関連カテゴリ
ビームライン式イオン注入装置は、イオン源で生成した不純物イオンを質量分析磁石で種別分離し、高エネルギーで加速してウェハに打ち込む装置です。
メーカー 5 社高電流イオン注入装置高電流イオン注入装置は、10mAを超える大電流ビームで高ドーズ注入を行う装置です。
メーカー 4 社高エネルギーイオン注入装置高エネルギーイオン注入装置は、MeV級まで加速したイオンを基板の深部へ打ち込む装置です。
メーカー 4 社プラズマドーピング装置プラズマドーピング装置（PLAD：Plasma Doping）は、プラズマ中に不純物ガスを導入し、ウェハ表面全体に一様にイオンを照射・注入する装置です。
メーカー 2 社