M4872（テストハンドラ）

ハイエンド SoC の試験時の高発熱に対応する ATC 機能と、ダイ部分の荷重を別に制御する機能を持つテストハンドラ。

M4872とは

M4872 は、アドバンテストのテストハンドラです。AI や自動運転などで需要が高まるハイエンド SoC の試験で、高い発熱による急な温度上昇に対し、大容量の冷却・加熱能力で安定した温度制御を行う「ATC（Active Thermal Control）」機能を搭載しています。

ATC は高発熱のデバイスでも要求される試験温度を保ち、一貫した試験環境を提供します。発熱に対応できることで、テスト項目の自由度も広がります。

パッケージの大型化や構造の複雑化に合わせて、ダイの部分とその周囲への荷重を別々に制御する Die Force Control を持ち、デバイスの反りや割れを防ぎます。温度制御機能付きのプッシャーとデバイスの密着性を高め、熱伝導を効率化します。

温度制御	ATC（大容量の冷却・加熱）
荷重制御	Die Force Control（ダイ部と周囲を別々に制御）
対象	AI・自動運転向けのハイエンド SoC

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	アドバンテストM6242（テストハンドラ）	アドバンテストM5241（テストハンドラ）	アドバンテストM4841（テストハンドラ）	アドバンテストM4872（テストハンドラ）	アドバンテストM4173（テストハンドラ）	CohuEclipse（テストハンドラ）
温度範囲	—	−40〜+125℃（標準）	−40〜+125℃（オプションで −55〜+175℃）	—	−45〜125℃（Tri-temp）	-45 ～ +155°C
スループット	42,200 個／時	—	毎時 18,500 個	—	—	最大 13,000 UPH
対象	BGA・CSP などのメモリパッケージ	—	—	AI・自動運転向けのハイエンド SoC	—	—
温度制御	-10 ～ 100°C で ±1.5°C	—	—	ATC（大容量の冷却・加熱）	—	—

1機種だけが掲載している項目（9件）

関連機種	M6243・M6241（前機種）	—	—	—	—	—
温度精度	—	±1.0℃（マイクロチャンバー方式）	—	—	—	—
並列数・スループット	—	最大 512 デバイス・最大 46,000 UPH	—	—	—	—
同時測定	—	—	最大 32 個（従来機比 4 倍）	—	—	—
荷重制御	—	—	—	Die Force Control（ダイ部と周囲を別々に制御）	—	—
サイト数	—	—	—	—	シングルサイト（研究開発向け）	—
特徴	—	—	—	—	ネットワーク経由の遠隔操作	—
方式	—	—	—	—	—	ピック＆プレース
並列数	—	—	—	—	—	最大 16 個