アドバンテスト/テストハンドラ

M5241(テストハンドラ)

DRAM・NAND・HBM の量産テスト向けの次世代メモリハンドラ。マイクロチャンバー方式で ±1.0℃ の温度精度。

M5241とは

M5241 は、アドバンテストの次世代メモリハンドラです。AI やデータセンターの需要拡大で、DRAM、NAND、HBM などのメモリ IC のテストには、これまで以上の精度、効率、信頼性が求められています。

マイクロチャンバー方式で業界最高水準の ±1.0℃ の温度精度を実現し、自己発熱の大きい次世代メモリを安定して評価できます。独自のセンシング技術と搬送エラー防止機構でジャムを大きく減らし、テストラインの稼働率を高めます。

調整不要の運用と、治具の要らないワンタッチの交換キットで保守の負担を最小にしました。OHT/AMR への対応や予知保全などでスマートファクトリー化も支えます。新型テスタ T5801 のほか、T5833、T5503HS2、T5835 と垂直接続でき、最大 512 デバイスを並列に、最大 46,000 UPH で処理します。

主な特長

  • •温度精度 ±1.0℃
  • •最大 512 並列・46,000 UPH
  • •ジャムの大幅削減
  • •ワンタッチ交換キット

主な仕様

温度精度±1.0℃(マイクロチャンバー方式)
並列数・スループット最大 512 デバイス・最大 46,000 UPH
温度範囲−40〜+125℃(標準)

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目アドバンテストM6242(テストハンドラ)アドバンテストM5241(テストハンドラ)アドバンテストM4841(テストハンドラ)アドバンテストM4872(テストハンドラ)アドバンテストM4173(テストハンドラ)CohuEclipse(テストハンドラ)
温度範囲—−40〜+125℃(標準)−40〜+125℃(オプションで −55〜+175℃)—−45〜125℃(Tri-temp)-45 ~ +155°C
スループット42,200 個/時—毎時 18,500 個——最大 13,000 UPH
対象BGA・CSP などのメモリパッケージ——AI・自動運転向けのハイエンド SoC——
温度制御-10 ~ 100°C で ±1.5°C——ATC(大容量の冷却・加熱)——
1機種だけが掲載している項目(9件)
関連機種M6243・M6241(前機種)—————
温度精度—±1.0℃(マイクロチャンバー方式)————
並列数・スループット—最大 512 デバイス・最大 46,000 UPH————
同時測定——最大 32 個(従来機比 4 倍)———
荷重制御———Die Force Control(ダイ部と周囲を別々に制御)——
サイト数————シングルサイト(研究開発向け)—
特徴————ネットワーク経由の遠隔操作—
方式—————ピック&プレース
並列数—————最大 16 個

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •DRAM・NAND・HBM の量産テスト

掲載カテゴリ

M5241は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

アドバンテスト

半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

アドバンテスト の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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