HA1200（ダイレベルプローバ）

個片化したダイを高発熱条件で試験するプローバ。チップレットの積層前に良品を選び、歩留まりロスを減らす。

HA1200とは

HA1200 は、アドバンテストのプローバです。ダイレベルでの高発熱の試験で、ハイエンド SoC の生産性向上に貢献します。

ハイエンド SoC に使うチップレット技術は高い演算能力を実現する一方、ダイを積み重ねることで良品と不良品が混ざるリスクが高まり、良品だったはずの多くのダイや基板、インターポーザを捨てることにつながります。

個片化したダイへの高精度な自動プロービングで、これまでファイナルテストでしかできなかったフルデバイスの試験を組立工程の前に行えるようにし、良品と不良品を混ぜて積層することを防ぎます。パッケージテストで実績のある、テスタと連動した独自のアクティブサーマルコントロールで、ダイの高い発熱にも対応します。

方式	個片ダイへの高精度自動プロービング
温度制御	テスタ連動の ATC（Active Thermal Control）
対象	チップレットを使うハイエンド SoC

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	東京エレクトロン（TEL）Precio™ XL（ウェーハプローバ）	東京エレクトロン（TEL）Prexa™	東京エレクトロン（TEL）Prexa™ MS	東京エレクトロン（TEL）Cellcia™	東京エレクトロン（TEL）WDF™ 12DP+	東京エレクトロン（TEL）Precio octo™	東京精密（Accretech）UF3000EX-e（ウェーハプローバ）	アドバンテストHA1200（ダイレベルプローバ）
対応ウェハ径	200／300 mm	300 mm（200 mm はオプション）	300 mm（200 mm はオプション）	300 mm	—	150／200 mm	200 ～ 300 mm（特殊ウェーハ含む）	—
XY 精度	—	±1.8µm（200mm オプション時 ±1.5µm）	±0.8µm	—	±1.8µm	±2.0µm	—	—
方式	全自動ウェーハプローバ（リニアモーター）	—	—	—	—	—	全自動ウェーハプローバ	個片ダイへの高精度自動プロービング
主な機能	TELPADS-I（高速針痕検査）・Auto Leveling・CoSMOz	—	—	—	—	—	OTS（光学式ターゲットスコープ）・15 インチタッチパネル	—
プロービング荷重	—	300 kg（オプション 450 kg）	600 kg（オプション 1,000 kg）	—	—	—	—	—
主要用途	—	—	—	メモリ・ウェーハレベルバーンイン	—	—	ウェーハテスト（プローブテスト）	—
対象	—	—	—	—	200／300mm ウェーハ・300mm ダイシングフレーム	—	—	チップレットを使うハイエンド SoC

1機種だけが掲載している項目（5件）

精度	XY ±1.8 µm・Z ±5.0 µm	—	—	—	—	—	—	—
セル数	—	—	—	12 または 25	—	—	—	—
機能	—	—	—	—	N-Shot アライメント（ダイシング前後）	—	—	—
オプション	—	—	—	—	—	超高速針痕自動検査 TELPADS-I	—	—
温度制御	—	—	—	—	—	—	—	テスタ連動の ATC（Active Thermal Control）